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5 Degradationsfreie Substrate

5.4 Diskussion und Fazit

In den durchgeführten Experimenten wurde gezeigt, dass Ga‐dotierte Wafer auf Solarzellenebene  keinerlei mit lichtinduzierter Degradation assoziierte negative Effekte aufweisen. Die Verwendung  Ga‐dotierter  Wafer  ermöglicht  es  somit,  für  iPERC‐Solarzellen  wesentlich  geeignetere  Basiswiderstände in der Größenordnung 1 Ωcm und darunter zu verwenden. Dadurch ist es möglich,  die  Effizienzgrenze,  welche  durch  den  Kompromiss  zwischen  Füllfaktor  und  degradierter  Zellspannung für B‐dotiertes Material unabhängig vom Herstellungsprozess bei etwa 19,6% liegt  [129], zu überschreiten. 

Im untersuchten Fall war es jedoch aufgrund der unzureichenden Lebensdauern nach dem Prozess  nicht möglich, solche Effizienzgewinne zu realisieren. Untersuchungen des Materials zeigten unter  anderem einen sehr hohen interstitiellen Sauerstoffgehalt, welcher nach thermischen Prozessen  konzentrische, ringförmige Defekte um die Längsachse des Ingot bildet. Deren Auswirkungen sind in  der mittels LBIC aufgenommenen Abbildung 89 zu sehen. Dieses Phänomen ist als „oxidation induced  stacking fault“ bekannt [199] und tritt für cO > 1,2 ∙ 1018 cm‐3 auf. 

 

Abbildung 89: LBIC‐Abbildung einer Ga‐dotierten Zelle mit hohem Sauerstoffgehalt, EQE bei  910 nm. Die waagerechten Bereiche mit Rauschen und unterschiedlichen Basisniveaus stellen kein 

Signal dar, sondern sind auf einen thermische Oszillationen des Messplatzes zurückzuführen. 

Kommerziell erhältliche Cz‐Wafer der besten Klasse weisen Lebensdauern von τ > 400 µs und einen  interstitiellen Sauerstoffgehalt von 0,6 ‐ 0,9 ∙ 1018 cm‐3 auf. Wären diese mit Ga dotiert, wäre es  möglich, im neuen Lebensdauerlimit Effizienzen um 20,5% zu erreichen, wie in [144] gezeigt wurde.  

 

Zusammenfassung

Die  vorliegende  Arbeit  behandelte  die  systematische  Verbesserung  industriell  hergestellter  Solarzellen durch Integration zweier Merkmale von Hocheffizienz‐Laborsolarzellen in einen industriell  umsetzbaren Prozessfluss zur siebdruckbasierten Herstellung von großflächigen Solarzellen. Eine  Verlustanalyse durch Kombination von theoretischen Überlegungen, numerischen Simulationen und  experimentellen Ergebnissen ergab, dass der wesentliche Teil der nicht‐inhärenten Verluste in einer  Industriesolarzelle im kontaktiertechnisch bedingt hochdotierten Emitter und an der vollflächig  kontaktierten Solarzellenrückseite auftritt. Um die Verluste zu minimieren, wurden daher mittels  Strukturierungsverfahren die physikalischen Eigenschaften von Kontaktbereich und kontaktfreiem  Bereich getrennt voneinander prozessiert. Dies bedeutete im Einzelnen die Implementierung eines  selektiven  Emitters  auf  der  Vorderseite  der  Solarzelle  und  die  Einführung  einer  dielektrisch  passivierten Rückseite mit lokalen statt vollflächigen Basiskontakten. 

Im Vordergrund dieser Arbeit stand das Erlangen des physikalischen Verständnisses der im Vergleich  zum homogenen Fall beider Konzepte auftretenden Unterschiede. Die Auswirkungen der individuell  voneinander optimierbaren Bereiche auf die elektrischen und elektronischen Eigenschaften der  resultierenden Solarzellen wurden berechnet und simuliert sowie in Solarzellfertigungsexperimenten  bestätigt.  Aufbauend  hierzu  wurden aus  den  durch  Simulation  und  Experiment  gewonnenen  Erkenntnissen für die beteiligten Herstellungsparameter Zielgrößen definiert. Es wurde für jedes  Konzept ein Optimierungskalkül präsentiert, wie die zusätzlich auftretenden Parameter zu wählen  sind, um den resultierenden Effizienzgewinn jeweils zu maximieren.  

Basierend auf der Arbeit von Haverkamp [119] wurde ein Verfahren zur Erzeugung eines selektiven  Emitters mittels nasschemischen Zurückätzens des Zwischenfingerbereiches weiterentwickelt. Das  Neue  dieser  Arbeit  bestand  neben  der  ganzheitlichen  Betrachtung  der  Optimierung  auf  Solarzellenebene  in  der  systematischen  experimentellen  Untersuchung  der  Kontaktbereichsverhältnisse für unterschiedlich stark diffundierte Emitter, sowie einer variablen  Fingergeometrie. Um dies experimentell durchzuführen, wurde Inkjetdruck als präzise und flexible  Strukturierungsmethode eingeführt. Nasschemisches Zurückätzen eines Emitters wurde erstmals auf  einen in industriellem Umfeld inline‐diffundierten Emitter angewendet, welcher gegenüber einem im  Rohrofenprozess erzeugten Emitter ein steileres Profil und eine stark erhöhte Shockley‐Read‐Hall‐

Rekombination in der obersten Schicht aufweist.  

Gezielte  Messungen  an  solchen  Emittern  ermöglichten  die  Simulation  von  Solarzellen  durch  Modellierung  eines  „dead  layers“  mit  stark  erhöhter  SRH‐Rekombination.  Diese  Simulationen  ergaben, dass in Solarzellen mit inline‐diffundiertem Emitter dieser die dominante Verlustquelle  darstellt. Vergleiche mit parallel dazu hergestellten Solarzellen bestätigten ein durch parasitäre  Absorption freier Ladungsträger, Auger‐ und Shockley‐Read‐Hall‐Rekombination einen jSC‐Verlust von 

> 1,2 mA/cm² und einen VOC‐Verlust von > 19 mV aufgrund der hohen Sättigungsstromdichte im  Emitter. Die beteiligten Verlust‐ und Sättigungsstromdichten ließen sich in der Solarzellsimulation auf  jeweils ein Drittel senken, wenn im Zwischenfingerbereich das Dotierprofil eines rückgeätzten Inline‐

Emitter eingefügt wurde. 

Für ein quantitatives Verständnis unterschiedlich rückgeätzter Emitter wurde nachgewiesen, dass  sich die Sättigungsstromdichten eines Inline‐Emitters durch Zurückätzen von über 200 fA/cm² auf 

unter 100 fA/cm² senken ließen, selbst wenn der Emitter nur moderat um 30 nm von 48 Ω/sq. auf  65 Ω/sq. zurückgeätzt wurde. Dies ist im Einklang mit der Theorie, welche besagt, dass die oberste  Emitterschicht mit Dotierstoffkonzentrationen > 1020 cm‐3 für den Großteil der Verluste im Emitter  verantwortlich ist. 

Aufbauend hierzu bestätigte die Anwendung des selektiven Emitterverfahrens auf mittels Inline‐

Diffusion erzeugte Emitter, dass mit dieser Methode hergestellte Solarzellen in besonderem Maße  vom Entfernen der obersten Emitterschicht profitierten: Es wurde ein Effizienzgewinn von 1,2%abs  erreicht. Als physikalische Ursache hierfür wurde ein erhöhter jSC durch verbesserte IQE im blauen  und ultravioletten Spektralbereich ausgemacht. Diese korreliert mit der Absorption innerhalb des  Emitters. Die geringere Rekombination im Emitter und eine bessere elektronische Abschirmung der  Frontkontakte trugen, wie von der Simulation bestätigt, zu einem ebenfalls erhöhten VOC bei. 

Desweiteren wurde ein positiver Effekt einer stärkeren Ausgangsdiffusion auf die Kontaktierbarkeit  des Emitters und damit auf den Füllfaktor nachgewiesen. 

Die Optimierung des neuen Solarzellendesigns mit selektivem Emitter erforderte eine Balance  zwischen  Spannungs‐  und  Stromgewinnen  auf  der  einen  Seite  sowie  zusätzlichen  Widerstandsanteilen auf der anderen Seite. Dazu war ein quantitatives Verständnis des veränderten  Stromflusses im Emitter und der möglichen Gegenmaßnahme ‐ Verringerung des Fingerabstandes bei  erhöhtem effektivem Emitterschichtwiderstand  ‐ vonnöten. Während sich der Widerstandsanteil  berechnen  ließ,  wurde  die  Analyse  des  Parameterraumes  für  Ausgangsdiffusionen  und  Zielschichtwiderstände auf Solarzellenebene durchgeführt und es wurden die dabei beobachteten  Tendenzen mit den theoretischen Annahmen abgeglichen. Die Herstellungsrichtlinie für die optimale  Selektive‐Emitter‐Solarzelle wies in unserem Fall eine leicht erhöhte Ausgangsdiffusion zur besseren  Kontaktierbarkeit auf, ein moderates bis starkes Zurückätzen in den Bereich 80 ‐ 90 Ω/sq. sowie ein  Anpassen des Fingerabstandes von 2,35 mm auf 2 mm. Die Maskierungsbreite des hochdotierten  Bereiches sollte dabei 350 µm nicht unterschreiten, um Füllfaktorverluste durch Fehlausrichtung der  Metallisierung zu vermeiden. 

In einer solchen Solarzelle stellte der Inline‐Emitter nicht mehr die Hauptverlustquelle dieses  Solarzellentyps dar, sondern das rückseitige, vollflächige Al‐BSF. 

Im dritten Kapitel wurde aus diesem Grund die dielektrische Passivierung der Rückseite mittels  Siebdruck metallisierter Solarzellen untersucht. Im Rahmen dieses Projektes wurde 2010 erstmalig  die  Anwendung  von  Aluminiumoxid  als  Passivierschicht  für  solche  großflächigen  Solarzellen  publiziert. Es wurde ein Prozess entwickelt, einen Schichtstapel aus Aluminiumoxid und Siliziumnitrid  als Deckschicht abzuscheiden, ihn nasschemisch lokal zu öffnen und die so strukturierte Rückseite  mit einem vollflächigen Al‐Siebdruckschritt und anschließendem Kofeuern in einem Gürtelofen zu  metallisieren. Hierbei bedurfte es der Anpassung zahlreicher Eigenschaften der Herstellungsprozesse,  um  die  Passivierschichtqualität  auf  Solarzellenebene  zu  erhalten,  das  Potential  der  internen  Verspiegelung zu nutzen und den zusätzlich auftretenden lateralen Stromfluss in der Basis zu  berücksichtigen.  Desweiteren  wurde  ein  umfangreiches  Verständnis  lokaler  Basiskontaktierung  erworben und zur Optimierung der Konktaktpassivierung angewendet, welche sich grundlegend vom  homogenen Fall unterschied. 

Der anfänglich erreichte Effizienzgewinn von 0,7%abs konnte zum größten Teil auf einen jSC‐Gewinn  von  0,8  mA/cm²  durch  verbesserte  interne  Reflexion  und  einen  zusätzlichen  jSC‐Gewinn  von  0,8 mA/cm² durch eine höhere Quanteneffizienz im langwelligen Bereich zurückgeführt werden. 

Diese Beobachtung korreliert mit den Erwartungen der erhöhten Einsammelwahrscheinlichkeit von  Ladungsträgern, welche durch infrarote Photonen nahe der Rückseite generiert werden. VOC erhöhte  sich im Vergleich zum Al‐BSF um weitere 10 ‐ 20 mV dank der höheren Injektion durch verminderte  Rekombination an der Rückseite der Solarzelle. Konzeptinhärent sank der Füllfaktor geringfügig bei  der Verwendung lokaler Kontakte,  da die längeren Strompfade innerhalb der Basis zu einem  erhöhten Serienwiderstand führen. 

Um den Lichteinschluss und damit die Generation zu maximieren, wurden mittels Raytracing zentrale  optische Parameter des Silizium‐Dielektrikum‐Systems untersucht. So konnte der Stromgewinn durch  interne Reflexion mittels Anwenden eines 160 nm dicken Reflektors auf einer lambertsch streuenden  Oberfläche erhöht werden.  

Berechnung  der  resultierenden  Rückseitenrekombinationsgeschwindigkeit  aus  Quanteneffizienz‐

Daten zeigte nach dem Feuerschritt eine Erhöhung um eine Größenordnung auf Solarzellebene im  Vergleich zu publizierten Werten. Aus diesem Grund wurden die Passivierungseigenschaften des  Schichtsystems systematisch auf Kompatibilität mit den beteiligten Hochtemperaturprozessen hin  untersucht. Ein leichtes Absenken der Feuertemperatur ermöglichte höhere Spannungen, da sich das  verwendete Aluminiumoxid als temperaturempfindlich erwies. Basierend auf der Arbeit von Lüder   [148] ließ sich die Temperaturstabilität durch Abscheidung bei höheren Temperaturen wesentlich  verbessern, und auch die Stabilität der Schicht gegenüber Blisterbildung im Feuerprozess konnte  erreicht werden, indem die Deckschicht in einem kurzen Indirekt‐Plasma‐Prozess abgeschieden  wurde. 

Um auf Solarzellenebene beobachtete Kontaktwiderstandsinhomogenitäten zu vermeiden, wurden  unterschiedliche Strukturierungsverfahren evaluiert. Die Schichtstrukturierung mittels Laserablation  brachte aufgrund ihrer Gleichmäßigkeit einen Füllfaktorgewinn mit sich. Hierbei stellte sich nach  Engelhardt [82] ein 532 nm Pikosekundenlaser mit einer Fluenz nahe der Ablationsschwelle als  zuverlässigste und schadensarme Methode heraus, wie anhand der Aufnahme der lokalen IQE über  den Rückkontaktbereichen bestätigt werden konnte. 

Mittels  LBIC  wurde  an  lokal  kontaktierten  Solarzellen  eine  große  Bandbreite  an  Rekombinationswerten im Bereich der lokalen Rückkontakte festgestellt. Aus diesem Grund wurde in  dieser Arbeit besonderes Augenmerk auf ein physikalisches Verständnis der Eigenschaften der beim  Feuern der Aluminiumpaste durch Öffnungen in der Deckschicht entstehenden Kontakte gelegt. 

Diese stellen bei hoher Qualität der Passivierschicht die Hauptverlustquelle an der Rückseite dar. Es  wurde beobachtet, dass sich beim Einlegieren lokaler Kontakte Hohlräume, die sogenannten Voids,  ausbilden,  welche  einen  erhöhten  spezifischen  Kontaktwiderstand  und  eine  mangelhafte  Passivierung des Kontaktbereiches mit sich bringen können. Diese wurden auf die Ausdiffusion des  Siliziums  in  die  Pastenmatrix  zurückgeführt,  welche  sich  mit  verschiedenen  Methoden  wie  Reduzierung  der  Dimensionalität  gezielt  begrenzen  lässt.  Ein  zuverlässiger  Kontakt  mit  BSF‐

Passivierung konnte durch Verwendung von Linienkontakten einer Mindestbreite von 90 µm statt  Punktkontakten erreicht werden. Erhöhung des Siliziumgehaltes der Pasten und Anpassen der  Feuertemperatur und  ‐geschwindigkeit begünstigten ebenfalls die Bildung eines niederohmigen  Kontaktes zu einem lokalen BSF. 

Es wurde ein analytisches Modell der lokalen Kontaktbildung aufgestellt, welches durch Lösen der  Diffusionsgleichung von Si in der Al‐Paste eine Aussage über die BSF‐Epitaxie ermöglicht. Hierzu  wurden an unterschiedlich lange gefeuerten Kontaktproben die Si‐Verteilung mittels EDX gemessen 

und daraus die Diffusivität des Si in den einzelnen Pasten ermittelt. Dieses Modell bestätigt die  empirisch beobachtete Mindestlinienbreite, da die zur BSF‐Epitaxie benötigte Si‐Konzentration über  dem Kontakt unterschritten wird, wenn die Kontaktbreite wesentlich unter die charakteristische  Längenskala der Ausdiffusion fällt. Aus den Ergebnissen ließen sich unterschiedliche Strategien zur  Pastenentwicklung hin zu einer speziell für lokale Kontakte geeigneten Rückkontaktpaste ableiten. So  konnte  mittels  Simulation  gezeigt  werden,  dass  eine  Paste  mit  minimierter  Diffusivität  und  zusätzlichem Si‐Gehalt tiefere lokale BSFs bilden würde, wodurch eine weitere Effizienzsteigerung um  bis zu 0,3%abs ermöglicht würde. 

Der zusätzliche laterale Widerstandsbeitrag der Basis trug bei dem durch die breiten Rückkontakte  bedingten  Abstand  im  Millimeterbereich  mit  einem  nicht  zu  vernachlässigenden  Anteil  zum  Gesamtwiderstand  der  Solarzelle  bei.  Als  Konsequenz  hieraus  war  bei  iPERC‐Solarzellen  eine  Neuoptimierung des Basiswiderstandes erforderlich. Es wurde auf Solarzellenebene festgestellt, dass  der Füllfaktor einer Solarzelle, verglichen mit dem analytischen Zweidiodenmodell überproportional  mit steigendem Basiswiderstand abfällt. Dies konnte mittels Simulation nach der Finite‐Elemente‐

Methode (FEM) einem wachsenden Einfluss des verteilten Serienwiderstandes zugewiesen werden. 

Daraus ergibt sich für eine iPERC‐Solarzelle, da ihr Rückkontaktabstand aufgrund der benötigten  Mindestbreite von 90 µm und dem reduzierten Metallisierungsverhältnis auf der Rückseite in der  Größenordnung 1 mm liegen muss. Dies ist eine zusätzliche Einschränkung des iPERC‐Designs für den  Basiswiderstand.  Das  Optimum  der  Effizienz  für  Substrate  mit  hoher  Lebensdauer  liegt  bei   spezifischen  Basiswiderständen  von  0,7 Ωcm,  verglichen  mit  den  3 ‐ 6 Ωcm,  welche  man  für  vollflächig  kontaktierte  Solarzellenrückseiten  verwendet.  Berücksichtigt  man  jedoch  die  bei  bordotierten Cz‐Si‐Substraten auftretende lichtinduzierte Degradation, ergibt das in dieser Arbeit auf  iPERC‐Zellen angepasste FEM‐basierte Optimierungskalkül einen idealen Basiswiderstand von bis zu  3 Ωcm. Bordotierte Cz‐Si‐Substrate weisen abhängig von der Höhe des Basisdotierung eine starke  Reduktion ihrer Minoritätsladungsträgerlebensdauer durch lichtinduzierte Degradation auf, welche  die Verluste im iPERC‐Design dominieren. 

Im  letzten  Kapitel  wurde  deswegen  eine  Möglichkeit  aufgezeigt,  die  Beschränkung  des  Basiswiderstandes durch lichtinduzierte Degradation zu umgehen. Hierzu wurden Wafer evaluiert,  welche eine Basisdotierung mit Gallium an Stelle von Bor aufwiesen. Bei Zellen aus Ga‐dotierten  Wafern konnte im Gegensatz zu B‐dotierten Referenzen weder auf einer Stunden‐ noch auf einer  Wochenzeitskala  eine  lichtinduzierte  Degradation  nachgewiesen  werden.  Die  Effizienz  dieser  Solarzellen war jedoch durch die geringe Basislebensdauer und den hohen Sauerstoffgehalt der  experimentellen Substrate begrenzt. 

Unter Verwendung eines homogenen, industrienahen Emitters von 50  Ω/sq. konnte mit dem im  Laufe dieser Arbeit und durch Fröhlich [173] weiterentwickelten und vereinfachten iPERC‐Prozess  eine Steigerung des Wirkungsgrades um 0,8% von 18,2% auf 19,0% erreicht werden. Es konnte in  Experiment und Simulation nachgewiesen werden, dass die Rekombination und der Stromverlust an  der Rückseite dieser Solarzellen einen deutlich geringeren begrenzenden Faktor verglichen mit dem  vollflächigen Al‐BSF für deren Effizienz darstellen. 

Simulationen  legten  nahe,  dass  mit  dem  zusätzlich  generierten  jSC  und  der  verminderten  Rekombination an der Rückseite bei optimaler Rückseiten‐ und Kontaktpassivierung das theoretische  Limit dieses Zellkonzeptes im Bereich 20,5% vor LID liegt, sofern Frontkontaktierung und Emitter dem  Referenzprozess  an  der  Universität  Konstanz  entsprechen.  Kombiniert  man  eine  dielektrisch 

passivierte Rückseite jedoch mit einem selektiven, hochohmigen Emitter, und feineren Kontakten, so  sind 21,0% Effizienz auf einer großflächigen, industrienah hergestellten Solarzelle möglich, wie im  September 2012 von einer Arbeitsgruppe bei der Firma Schott Solar AG demonstriert wurde. 

   

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