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Hans Ehm, Swen Günther und Alexander Müller

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© Carl Hanser Verlag, München QZ Qualität und Zuverlässigkeit Jahrgang 62 (2017) 05

W

as für die produzierende Indus- trie im Allgemeinen gilt, trifft für die Halbleiterindustrie im Besonderen zu: tief greifender struktureller und technologischer Wandel in den vergan- genen Jahren, hoher Preis- und Wettbe- werbsdruck sowie zunehmende Produkt- vielfalt bei hohem Innovationsgrad. Dabei treffen gerade in der Halbleiterindustrie sehr kapitalintensive und global vernetzte Produktionsprozesse auf eine volatile Nachfrage. Das Management der zugrunde liegenden Lieferkette (Supply Chain) ge- hört nach einschlägiger Meinung zu den

anspruchsvollsten Aufgaben überhaupt.

Planungs- und Steuerungsprozesse erstre- cken sich in der Regel nicht nur auf einzelne Produktionsstandorte, sondern auf ein weltweites Netz von Zulieferer- und Ferti- gungsbetrieben. So sind an der Herstellung eines Wafers meist mehrere Standorte be- teiligt.

Planung und Steuerung als wesentlicher Erfolgsfaktor

Die Produktionsplanung wird damit zu ei- nem „komplexen integrierten Geschäft“. Im Rahmen der Wafer-Fertigung müssen beim

Kapazitätsfeedback und bei der Zusage der auf die nächste Lagerstufe zu liefernden Mengen kapazitätsmäßige Unterschiede von Technologie- und Produktvarianten be- achtet werden. Im Geschäftsbereich müssen Entscheidungen über Make to Stock (MtS) oder Make to Order (MtO) getroffen werden.

Dies beinhaltet die Vorgabemengen für die Fertigung beim MtO sowie die Zielhöhen für die Bestände auf der Lagerstufe nach der Wafer-Fertigung (sog. Die Bank), welche z. T.

kurzfristigen Bedarfsmengenänderungen beim Kunden unterliegen. Beim deutschen Halbleiterunternehmen Infineon (siehe

Richtung null Fehler im Planungsbereich

Optimierung von Produktionsplanungsprozessen mithilfe von Lean Six Sigma

Lean Six Sigma wird häufig zur Prozessoptimierung eingesetzt, aber vor allem für Produktions- und Dienstleistungs- prozesse. Einen generischen DMAIC-Zyklus für Planungs- und administrative Prozesse entwickelten kürzlich die Infi- neon Technologies AG und die HTW Dresden in einem gemeinsamen Forschungsprojekt. Das Halbleiterunternehmen hat den neuartigen Zyklus erstmalig bei der Optimierung eines Produktionsplanungsprozesses für die Wafer-Herstel- lung eingesetzt.

Hans Ehm, Swen Günther und Alexander Müller

© 123RF.com/Sergey Kuznetsov© 2017Carl Hanser Verlag, München www.qz-online.de Nicht zur Verwendung in Intranet- und Internet-Angeboten sowie elektronischen Verteilern

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Kasten) wurde deshalb 2013 ein „Lean Plan- ning“-Programm initiiert mit dem Ziel, den gesamten Planungsprozess zu optimieren und zu standardisieren. Dies wurde in wei- ten Teilen auch erreicht. Nur einzelne Pla- nungsprozesse blieben für einige Produkt- bereiche auch danach suboptimal. Der Durchbruch gelang mit der Anwendung ei- nes maßgeschneiderten DMAIC-Zyklus re- spektive -Toolsets, welches in Zusammen- arbeit mit der HTW Dresden erarbeitet und validiert worden ist [1].

Hohe Komplexität in der Supply Chain

Wafer sind Siliziumscheiben, auf denen sich eine bestimmte Anzahl von identischen Chips befindet. Damit aus Silizium eine inte- grierte Schaltung entstehen kann, müssen prinzipiell drei große Fertigungsstationen durchlaufen werden: Raw Wafer, Front End und Back End. Der wesentliche Unterschied zwischen Front End und Back End besteht darin, dass der Wafer im Back End in einzel- ne Mikrochips unterteilt wird. In der Realität durchläuft ein Wafer im Front End während seines bis zu vier Monate dauernden Produk- tionsprozesses bis zu 1000 Einzelschritte.

Dabei werden an den verschiedenen Stand- orten unterschiedliche Technologien für z.B.

Power- oder Sicherheitschips gefertigt.

Die Supply Chain des Halbleiterherstel- lers orientiert sich an dem bekannten Sup- ply Chain Operations Reference Model (SCOR) mit den fünf Prozessen Plan = Pla- nen, Source = Beschaffen, Make = Herstel- len, Deliver = Liefern und Return = Zurück- führen. Das in diesem Beitrag beschriebene Verbesserungsprojekt gehört zum Prozess

„Plan“, in welchem der größte Handlungs- bedarf gesehen wurde. Im Einzelnen um- fasst der Prozess „Plan“ bei Infineon die fol- genden fünf Subprozesse: Demand Plan- ning, Capacity Planning, Supply Planning, Production Management und Order Ma- nagement.

Entwicklung von Lean Six Sigma bei Infineon

Im Bereich der Qualitäts- und Prozessopti- mierung verfügt Infineon über langjähri- ge Erfahrung. In der Vergangenheit wur- den technische Probleme methodisch vor allem mit dem 8D-Report bearbeitet. Spä- testens Anfang der 2000er-Jahre wurde Six Sigma zur Bearbeitung schwieriger und wiederkehrender Probleme einge- führt. Dabei wurde 8D ein fester Bestand- teil von Six Sigma. Grund hierfür war, dass das Tool eine zeitliche Komponente bein- haltet („Wann ist das Problem aufgetre- ten?“).

Bild 1. Häufig genutzte Tools in der Define-Phase CTQ-Analyse

Projectcharta 8D-Report SIPOC Histogramm Stakeholder Analyse Checkliste Voice of Customer Analyse von Mittelwert und Varianzen Fähigkeitsanalyse

0 1 2 3 4 5

© QZ Qualität und Zuverlässigkeit

ANWENDER

Die Infineon Technologies AG ist ein welt­

weit führender Anbieter von Halbleiter­

lösungen mit den Divisionen Automotive, Industrial Power Control, Power Manage­

ment & Multimarket und Chip Card and Security. Derzeit beschäftigt das Unterneh­

men rund 35 000 Mitarbeiter. Es hat 32 F&E­Einrichtungen sowie 20 Fertigungs­

standorte weltweit. Die größten eigenen Fertigungsstandorte für Wafer befinden sich in Dresden und Regensburg, in Villach (Österreich) und in Kulim (Malaysia).

LITERATUR

1 Günther, S.; Müller, A.: Schlank und doch standardisiert – Lean Six Sigma zur Optimierung von Produktionsplanungs­

prozessen. QZ 12/2016, S. 37 www.qz-online.de/1528657

AUTOREN

Dipl.-Phys. Dipl.-Ing. Hans Ehm, geb.

1960, leitet die Supply­Chain­Innovations­

abteilung der Infineon Technologies AG. Er ist Aufsichtsrat der CamLine Holding AG und leitet den Arbeitskreis SCM des ZVEI.

Prof. Dr.-Ing. Swen Günther, geb. 1977, ist Professor für Prozess­ und Innovationsma­

nagement an der HTW Dresden. Bis 2015 war er Manager bei Procter & Gamble.

Alexander Müller, geb. 1988, ist Student der HTW Dresden im Masterstudiengang Wirtschaftsingenieurwesen und befasste sich mit dem vorgestellten Thema im Rahmen seines Projektstudiums.

KONTAKT

Swen Günther T 0351 462-3337

swen.guenther@htw-dresden.de

QZ-ARCHIV

Diesen Beitrag finden Sie online:

www.qz-online.de/2157163

INFORMATION & SERVICE

„Thinking Six Sigma + Lean“

in allen Bereichen

Im Jahr 2011 wurde das Six-Sigma-Pro- gramm dann um das Lean-Konzept erwei- tert und unter dem Namen „Thinking Six Sigma + Lean“ publik gemacht. Seitdem werden Tools aus beiden Ansätzen situati- onsabhängig kombiniert und eingesetzt.

Aktuell befinden sich im Unternehmen etwa 20 ausgebildete Black Belts. Pro Jahr werden ein bis zwei Black-Belt-Schulungen von der zentralen Qualitätsabteilung initi- iert und – üblicherweise in Eigenregie – durchgeführt. Ziel ist es, an jedem

Taktisch

Operativ

Ausführend

CT + 1 Wochen 26 Wochen 18 Monate

FEST/BEST

t Biz Scenario

Production Program Bild 2. Drei Planungs-

horizonte in der Halbleiterfertigung

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Standort mindestens einen Black Belt zu etablieren, welcher standortbezogen Qua- lifizierungen vornehmen kann. Die Six-Sig- ma-Projekte werden meist innerhalb von Verbesserungsinitiativen identifiziert und dann – abteilungsintern – auf Basis des DMAIC-Zyklus umgesetzt.

Prozessoptimierungen im administra- tiven Bereich laufen nach dem gleichen Schema ab wie Verbesserungen im Produk- tionsbereich. Allein der Analysefokus wird

funktionsbedingt anders gelegt, z. B. „Infor- mationsfluss und Organisation“ anstatt

„Maschine und Material“.

Lean-Six-Sigma-Projekte im administrativen Bereich

In den vergangenen Jahren wurden die meis- ten Six-Sigma-Projekte in produktionsna- hen Bereichen durchgeführt, z. B. zur Stabili- sierung von Fertigungsprozessen, zur Aus- beuteerhöhung oder, mittels Lean, zur Ver-

besserung der Prozesseffizienz. In jüngster Vergangenheit steigt auch bei Infineon, wie in der Industrie allgemein, der Anteil der Projekte, die außerhalb der Produktion in unterstützenden oder administrativen Ge- schäftsprozessen durchgeführt werden.

Gegenüber dem Produktionsbereich ist je- doch die Anzahl von Projekten, die im ad- ministrativen Bereich durchgeführt wer- den, relativ gering. In den vergangenen Jah- ren wurden im Halbleiterunternehmen

Bild 3. Operativer Planungsprozess FEST (vorher – nachher)

Anpassen Bedarf für definierte Produkte zur Vermeideung Leerstand nein

nein

ja Start

Start

FEST Alignment Meeting Review

Kapazität

Review Vorgaben

Erstellen

CoR Erstellen

CoR Erstellen

CoR

Erstellen CoR

Review

Losgröße Keine

Änderung

Erstellen des Loading Plan Bearbeiten

CoR

Entscheidung zur Vor- produktion Kapazität

ausgenutzt? nein

nein nein

ja

ja Änderun- ja gen an Vorgabe

nötig?

Hat Vorgabe Losgröße?

Abweichung von Lean Planning Regelwerk

Prozessablauf FEST Woche

CAP

Phase

SCPPLP

Start Ende

FEST Alignment Meeting Review Vorgaben

aktuelle Woche + nachfolgende

Woche

Erstellen des Loading Plan Bearbeiten CoR

Kapazitäten für nachfolgende

Woche gefüllt?

Kapazitäten gefüllt für nachfol-

gende Woche ?

Prozessablauf FEST Woche neu

CAP

Phase

SCPPLP

Anpassen Bedarf für nachfolgende

Woche ja

ja nein nein

nein

ja

Start

Ende Review Vorgaben

aktuelle Woche + nachfolgende

Woche

Keine Änderungen Demand

für Folgewoche an- gemessen?

Kurzfristige Kundenände-

rungen?

Bedarf angemessen für

nachfolgende Woche?

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u. a. die folgenden Prozesse mithilfe von Lean Six Sigma optimiert:

W Personalplanungsprozess: In einem Projekt wurde über zehn Monate hin- weg der Arbeitsablauf von Technikern analysiert, um nicht wertschöpfende Tätigkeiten zu identifizieren. Die Perso- naleffizienz konnte daraufhin signifi- kant verbessert werden.

W Abrechnungsprozess: In der Finanzab- teilung wurde ein Projekt durchgeführt, um doppelte Verrechnungen von Auf- trägen zu eliminieren; das Projektziel wurde erreicht. Bereits einige Zeit vorher konnte der Controlling-&-Repor- ting-Prozess deutlich verbessert wer- den.

W IT-Supportprozess: Das Ziel war es, die Anzahl von Virenbefällen auf be- stimmten Unternehmenssystemen zu minimieren. Das IT-Projekt dauerte insgesamt neun Monate und war er- folgreich; die Anzahl von Befällen konnte um rund die Hälfte gesenkt werden.

Viele Tools, wenig Standardisierung im DMAIC-Zyklus

Bei diesen und anderen (unternehmensin- tern) dokumentierten Projekten lag jeweils der DMAIC-Zyklus zugrunde. Der Toolein- satz erfolgt in Abhängigkeit von der spezifi- schen Problemstellung bzw. Situation und variiert von Projekt zu Projekt. Die Auswer- tung von vier Projekten im administrativen Bereich zeigte zum Beispiel, dass in der De- fine-Phase bis zu zehn Tools – einzeln oder kombiniert – zum Einsatz kommen (Bild 1).

Konkrete Anwendungserfahrungen von Lean Six Sigma im Bereich Produktionspla- nungsprozesse lagen bisher nicht vor. Ge- nau hier setzte das Forschungsprojekt mit der HTW Dresden zur Entwicklung eines standardisierten DMAIC-Zyklus an (siehe Infokasten). Für diesen Einsatzfall wurde ein optimiertes Toolset definiert.

Optimierung des Front-End- Steuerungsprozesses (FEST)

In der „Planungslandschaft“ von Infineon gibt es drei Planungshorizonte mit unter-

schiedlichen Zeitebenen (Bild 2). Im Ein- klang mit einer ZVEI-Veröffentlichung zu Supply Chain Management wird zwischen der langfristigen Planung mittels BIZ Scenario (Zeithorizont über sechs Monate) und der kurzfristigen Planung mittels Produc tion Program (Zeithorizont bis sechs Monate) unterschieden; in letztgenannter ist die eigentliche Ausführung enthalten.

Generell gilt: Änderungen auf einem nied- rigeren Planungshorizont beeinflussen di- rekt die Planungen auf einem höheren.

Wird beispielsweise aufgrund der Auf- tragslage kurzfristig die doppelte Kapazität von einem bestimmen Produkt benötigt, dann muss dies auch im BIZ Scenario in der nächsten Planungsrunde reflektiert wer- den.

Die Woche des Production Program vor dem eigentlichen Produktionsbeginn ist die sogenannte FEST/BEST-Woche (Front- End-/Back-End-Steuerung). Bei FEST wer- den zum Beispiel die letzten Anpassungen an dem vom Planungssystem kalkulierten Primärbedarf vorgenommen, also der

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in der Folgewoche zu produzierenden Wa- fer. Im Rahmen des Production Manage- ments werden die wöchentlich definierten Wafer-Startwerte von dem Production Lo- gistic Planner genau festgelegt. Aufgrund einer rollierenden Planung kann es jedoch noch zu kurzfristigen Änderungen kom- men.

Dieser sog. Change of Request (CoR) sind dann manuell durch den verant- wortlichen Supply Chain Planner anzu- fordern und in einem „Handshake-Pro- zess“ vom Produktionsplaner zu bestäti- gen. Ziel ist es, die CoR zu minimieren, da sie u. a. Einfluss auf den bestätigten Liefertermin von (anderen) Produkten haben können.

Kundenindividuelle Fertigung als Herausforderung

Der zu optimierende Planungsprozess wur- de im Jahr 2010 im Zuge des unterneh- mensweiten Lean-Planning-Projekts über- arbeitet. In diesem Zusammenhang stellte das Unternehmen sog. Lean-Planning-Re- geln auf, die helfen sollen, die Planungspro- zesse zu vereinfachen und zu standardisie- ren. Für den FEST-Prozess, welcher den Pla- nungsablauf in der FEST-Woche beschreibt, wurden weitere Verbesserungspotenziale erkannt. Insbesondere in der Division Chip Card Security gab es immer wieder kurzfris- tige Produktionsänderungen. Einer der Hauptgründe hierfür ist die hohe Kun- denspezifizität der Produkte. So werden bei

Chip-Card-Produkten häufig ab einem be- stimmten Fertigungsschritt kundenrele- vante Daten auf dem Wafer gespeichert, was zusätzliche Lager- und Fertigungspro- zesse nach sich zieht. Die Wafer werden dann zweimal in den Herstellungsprozess geplant eingeschleust.

Anwendung und Ergebnisse des generischen DMAIC-Zyklus

In der Vergangenheit wurden verschiedene Anstrengungen unternommen, um die Pla- nungsgenauigkeit in der o. g. Division zu er- höhen und insbesondere die Anzahl der Änderungsanträge (CoR) zu reduzieren. Im Vergleich zu anderen Divisionen lag die CoR-Rate in der Chip Card Security Division um das 2,5-Fache höher. Konkret bedeutete dies fast 200 Änderungsanträge pro Wo- che, wobei jeder einzelne einen nicht zu un- terschätzenden manuellen Aufwand nach sich zieht. Aus diesem Grund wurde Anfang 2016 ein Lean-Six-Sigma-Projekt initiiert, welches – erstmalig – anhand des verein- fachten, standardisierten DMAIC-Zyklus bearbeitet werden sollte. Damit wurden gleich zwei Ziele verfolgt:

W Pilotierung des Tooleinsatzes und W Minimierung der Projektkosten.

Gerade im administrativen Bereich gibt es das Vorurteil, dass Lean Six Sigma zu schwierig und zu teuer sei. Beide Vorurteile konnten mithilfe des Pilotprojekts entkräf- tet werden.

Schneller und zielsicherer mit generischem DMAIC-Zyklus

So konnte das Projekt unter Beteiligung von vier Mitarbeitern, drei Planern und einem ausgebildeten Projektleiter, innerhalb von zehn Wochen erfolgreich abgeschlossen werden. Beim Durchlaufen des DMAIC-Zy- klus kamen alle im Konzept vorgeschlage- nen Tools (außer Hypothesentests) zur An- wendung. Anstatt statistischer Tests wurde verstärkt auf grafische Analysetools, bei- spielsweise Boxplot, gesetzt, da hiermit be- reits wesentliche Erkenntnisse gewonnen werden konnten.

Gleichzeitig erhöhte die Verwendung von Prozessabbildungen, zum Beispiel ei- ner querfunktionalen Darstellung, die Mo- tivation der Teilnehmer. Denn sie verfügten meist über keine weiterführende Six-Sig- ma-Qualifikation. Im Hinblick auf die Ursa-

DMAIC-Zyklus: schlank und doch standardisiert

Zur Anwendung von Lean Six Sigma im ad­

ministrativen Bereich wurde an der HTW Dresden eine Meta­Analyse durchgeführt,

in die insgesamt 16 Fallstudien einflossen.

Bei der Analyse zeigten sich z. T. große Ab­

weichungen hinsichtlich Projektablauf und Methodeneinsatz. Die Gründe hierfür

sind vielfältig, angefangen beim Projekt­

ziel/­umfang über die Teamzusammen­

setzung bis zur Mitarbeiterqualifikation.

Dennoch gelang es dem Forscherteam, aus den vorliegenden Primärdaten einen generischen DMAIC­Zyklus zu entwickeln (siehe Abbildung) [1].

80%

60%

40%

20%

1 2 3 4 5 6 0%

Problem Mensch Maschine Milieu

Material Methode Messung

Ursache Wirkung

OSG

USG Mittelwert Prozess- verbesserung

Verbesserungs- niveau

Zeit Standard

Projektcharter

SIPOC-Analyse Standardisierung

Prozessüberwachung

Messdatenanalyse nach Verbesserung

Prozessabbildung nach Verbesserung

Brainstorming

Hypothesentest

Pareto-Analyse

Ishikawa-Diagramm

VOC/CTQ (Kundenanforderungen)

Prozessabbildung

Deskriptive Statistik Messdatenanalyse/

Fähigkeitsanalyse Mitarbeiter-

schulung

Control Define

DMAIC-

Zyklus Measure

Analyse Improve

yp

H0 richtig

H0 ablehnen H0 nicht ablehnen H0 falsch

Fehler erster Art Kein Fehler Kein Fehler Fehler zweiter Art

g

Voice of customer VOC to CTQ

Drivers Critical to Quality

j

Projektbeschreibung Projektcharter

Projektumfang Projektziele Projekttermin

Nutzen Projektart

Projektbeteiligte Projektgruppen

p

20 15 10 5 0

g y

80 90 100 110 120 sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891

sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891

sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891 sS124SD xD00CSDC111 222

333 444 555 666 sSSD xDCSDC111 222333 444 555 * sS124D00CSDC 111 4sgdf

Das 1

IxIx 129

Suanrtn 45*412 asdSFAFAFF 41 AFFKAFJAa 65,2512 dAWDaefhd 62,786

nach Verbesserung

P bbild

80 90 100 110 120 sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891

sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891

sSSDddSDsd xDCSDCSDX PPH < UHD PPH < UHD PPH < UHD 12345678 1234567891 1234567891 sS124SD xD00CSDC111 222333 444

555 666 sSSD xDCSDC 111 222 333 444 555 * sS124D00CSDC 111 4sgdf

Das 1

IxIx 129

Suanrtn 45*412 asdSFAFAFF 41 AFFKAFJAa 65,2512 dAWDaefhd 62,786

Prozessabbildung

Abteilung 1Abteilung 2Abteilung 3

nach Verbesserung

Abteilung 1Abteilung 2Abteilung 3

O a y

Process Input

Supplier Output Customer

DMAIC-Zyklus für die Optimierung von Produktionsplanungsprozessen

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chenfindung zeigte sich das Pareto-Chart in Verbindung mit dem Ishikawa-Diagramm als sehr hilfreich.

Weniger Änderungsmöglichkeiten durch vorgelagerte Prozessschritte Die abgeleiteten Verbesserungsmaßnah- men wurden direkt im Projekt umgesetzt.

Sie beziehen sich vor allem darauf, die Pro- duktionsvorgaben bereits vor der FEST-Wo- che zu beeinflussen, sodass die kalkulierten Werte im Production Program bereits dem entsprechen, was tatsächlich auch einge- schleust wird. Der Vorher-Nachher-Prozess- ablauf macht deutlich, dass in der jeweiligen FEST-Woche ein stärkerer Fokus auf der Fol- gewoche liegt (Bild 3). Der Input wird in grö- ßerem Maße gesteuert als vor der Optimie- rung. Dadurch können und müssen in weni- ger Fällen CoR erstellt werden; konkret ist für kurzfristige Planungsänderungen nur noch ein Einflussnahmepunkt statt drei Punkten/

Prozess vorgesehen (Bild 3, rot markiert).

Entsprechend reduzierte sich auch die Anzahl der CoR um ca. 2/3. Der berechnete

Sigma-Wert stieg von 1,4 auf 2,5. Während zu Projektbeginn noch nahezu 50 Prozent aller Produktionsaufträge mittels CoR ma- nuell angepasst wurden, waren es nach Projekt ende weniger als 20 Prozent. Dieser Wert steht im Einklang mit den Benchmar- king-Ergebnissen anderer Infineon-Divisi- onen. Um auf kurzfristige Nachfrage- schwankungen reagieren zu können und damit den geforderten Servicelevel einzu- halten, ist eine weitere Reduzierung der CoR-Rate im Moment nicht zielführend.

Lean Six Sigma im administrativen Bereich: Lessons Learned

Mit dem Lean-Six-Sigma-Projekt wurde ein wichtiger Schritt in Richtung Null-Feh- ler-Qualität im Planungsbereich gemacht.

Nicht nur in der Produktion, sondern auch in der Planung ist eine Null-Fehler-Mentali- tät notwendig, um Effizienz- und Effektivi- tätsverluste zu vermeiden. So ist es nur kon- sequent, dass das Zero-Defect-Programm von Infineon auch in der Supply Chain Ein- zug hält.

Allein ein schlanker, aber standardisier- ter Verbesserungsansatz hat bisher gefehlt.

Die Vorteile des gemeinsam mit der HTW Dresden entwickelten DMAIC-Zyklus wur- den im Rahmen des Pilotprojekts bestätigt.

Darüber hinaus konnten wichtige Erkennt- nisse im Hinblick auf den weiterführenden Einsatz von Lean Six Sigma im administra- tiven Bereich gewonnen werden:

W Die hohe Datenmenge, die im Zuge der Automatisierung/Digitalisierung von Planungs- und Steuerungsprozessen entsteht, erleichtert die Anwendung von Lean Six Sigma.

W Der reduzierte Tool-Einsatz, wie er in dem generischen DMAIC-Zyklus zu- grunde gelegt wird, begünstigt eine re- lativ kurze Projektdauer mit vorhersag- barem Erfolg, speziell in dem beschrie- benen Anwendungsfall.

W Die Verwendung von grafischen Tools – wo immer möglich – anstelle von statis- tischen reduziert nicht nur den Qualifi- zierungsaufwand, sondern erhöht auch die Mitarbeiterakzeptanz. W

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