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Herstellung von Platinen

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Academic year: 2022

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Herstellung von Platinen

Von Philipp Bickel

Projekt: Klanggenerierende Baugruppen Gruppe IV – Kompressor/ Verzerrer

28. Mai 2015

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Inhalt

1. Herstellungsprozess:

1. Layout am PC (Eagle) 2. Ausdrucken des Layouts 3. Belichten

4. Entwickeln 5. Ätze

6. Fotolack entfernen; Lötlack auftragen 7. Löcher bohren

8. Bestücken und Löten (Halbleiter zuletzt, Wärme empfindliche Bauteile zu letzt), Arten von Steckern, kleine Bauteile zuerst, große zuletzt

2. Fehler beim Ätzen/ Löten 3. Alternative Platinenarten 4. Alternative Methoden 5. Quellen

(3)

1. Layout (Eagle)

Übersichtlich

Sinvolles Gruppieren

Leitungen und Bauteile beschriften

Richtige Bauteile u. Gehäuseform

Anschlussklemmen für Kabel an Platinenkkante

Leiterbahnen mind. 0,8 mm

Ausreichend Platz zwischen Bohrungen und Leitungen

(4)

2. Ausdrucken des Layouts

• Richtiger Skalierungsfaktor

• „Gefüllt“ und „Schwarz“

• Tonerverdichter auf Ausdruck

(5)

3. Belichten

• Layout mit bedruckter Seite auf Platine

• Belichtung, damit Fotolack mit Entwickler an den belichteten Stellen entfernt werden kann

• Ca. 3 Minuten Belichtung

(6)

4. Entwickeln

• Belichtete Stellen werden abgewaschen

• Richtiges Mischverhältnis

• Ansatz kann mehrmals verwendet werden

• Ca. 30-40 sek.

• Anschließend Platine trocknen

(7)

5. Ätzen

• Abzug einstellen

• 15- 30 Minuten

• Bis das Kupfer vollständig entfernt ist

• Platine waschen

• Anschließend Platine mit Druckluft trocknen

• Bspl.w. HCL als Säure

(8)

6. Fotolack entfernen u. Lötlack auftragen

• Fotolack entfernen um Leiter/

Pads freizulegen

• Zum Schutz Lötlack aufsprühen (Kupfer oxidiert schnell)

• Danach 24h trockenen

(9)

7. Bohren

• Mit passender Bohrer Größe ( 0,8mm bis 1,3 mm) Löcher für Bauteile bohren

(10)

8 . Bestücken

• Kleine bauteile zuerst

• Wärmeempfindliche Bauteile zuletzt

(11)

9 . Fehler korrigieren

• Falsche Lötpunkte Entlöten und neu Löten

• Fehlerhafte Leitungen überbrücken

(12)

3. Alternative Platinen Arten

• Platine mit einem Layer

• Platine mit mehreren Layern (siehe rechtes Bild)

• Doppelseitige Platine

(13)

4. Alternative Methoden

• Negativ Methode

• Fräsen

(14)

5. Quellen

https://cdn.sparkfun.com/assets/b/d/7/9/7/50d4a9dcce395f3859000000.j pg

www.mikrocontroller.net/

http://exploribox.com/sites/default/files/partner/Partner%20erstellen/TUB erlin_Logo_rot.png

https://www.projektlabor.tu-

berlin.de/fileadmin/fg52/downloads/studierendenhandbuch.pdf

http://www.unitechelectronics.com/SIXLAYERPCB01.gif

http://all4hardware4u.wavecdn.net/wp- content/uploads/2013/09/layout.png

http://killerwal.com/wp-content/uploads/2008/12/cimg3202.JPG

http://fisch.suroot.com/cnc/large_cnc191.jpg

Referenzen

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