Elektromagnetische Felder und Wellen Bakkalaureatsvertiefung VU 389.143

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BakkVU 389.143 Folie 1

Autor: Kurt Lamedschwandner

Elektromagnetische Felder und Wellen Bakkalaureatsvertiefung VU 389.143

Elektromagnetische Felder und elektronische Geräte

Kapitel 1.3.2 EMV-gerechtes Gerätedesign

Dr. Kurt Lamedschwandner, Dipl.-Ing. Stefan Cecil, Seibersdorf Labor GmbH

https://www.seibersdorf-laboratories.at/produkte/elektromagnetische-felder EMV-Prüfzentrum Seibersdorf

Inhalt

1.3 EMV-gerechtes PCB-, Schaltungs- und Gerätedesign

1.3.2 Gerätedesign

 EMV-gerechte Verkabelung und Kabelschirmauflegung

 ESD-Schutz elektronischer Geräte

 EMV-Bauelemente: Ferrite, Gleichtaktdrosseln, Entstörfilter

 Schlussbetrachtung und Literatur

(2)



Beispiel für EM-Unverträglichkeit

Museum für Pop- und Rockmusik „Rockheim“ in Trondheim, Norwegen

 Museum mit rund 13.000 LEDs dekoriert, von 270 LED-Treibern gespeist:

Durch die große Ausdehnung wurden Antennen für die von den Netzteilen produzierten Störungen gebildet, wodurch die Gesamtemission ein Niveau erreichte, welches die ATC-Systeme (Air Traffic Control, VHF-Flugfunkband) für den Landeanflug auf den nahegelegenen Flughafen blockierte. Die Anlage musste bis zur Behebung der Störungen (Einbau neuer EMV-Filter) abgeschaltet werden.

 Interessant dabei: Jedes Treibernetzteil lag für sich innerhalb der Spezifikationen. Das EMI-Problem entstand aus dem kumulativen Effekt der 270 Störquellen!

Quelle: CISPR/1446/DC, 2020-10-02

EMV - gerechte Verkabelung

Kabel stellen gute Empfangs- und Sendeantennen dar!

Ziel: Reduktion der Störeinkopplung in Kabelsysteme und Reduktion der Störabstrahlung von Kabelsystemen Maßnahmen:

 Verdrillung

 Symmetrische Übertragungssysteme

 Kabelschirmung und Schirmauflegung

(3)

Verdrillung

• reduziert die Emission (nur bei Gegentaktsignalen!)

• schützt gegen magnetische Einkopplung

UTP (Unshielded Twisted Pair) – Kabel:

Verdrillung hat keinen Effekt auf die durch Gleichtaktströme verursachte Störemission!

4 3 2

1 S S S

S

S U U U U

U    

Summe der induzierten Störspannung:

Signalübertragung

Unsymmetrische Signalübertragung

Symmetrische Signalübertragung



U



U +

_ UCM

UDM

 

^CM

U dB U

CMRR 20log

(4)

Vorteil symmetrischer Signalübertragung

Bei perfekter Symmetrierung wirken sich in das System eingekoppelte Störungen gleicher Amplitude und mit gleichem Vorzeichen nicht aus, da der

Komparator/Empfänger nur die Signaldifferenz detektiert.



U +

_ +1+Noise

-1+Noise Noise

Twisted Pair +1

-1

+2 +2

Sender Empfänger

+1 +1

-1 -1 +2 A

B

C=A-B

-2

Gleichtakt-Gegentakt-Konversion



U +

_ UCM

UDM

Ist die Symmetrierung nicht perfekt, tritt Gleichtakt-Gegentakt- Konversion auf und es werden Teile des Gleichtaktsignals U

_CM

in ein Gegentaktsignal U

_DM

umgewandelt.

Das Common Mode Rejection Ratio (CMRR) ist ein Maß für die Gleichtaktunterdrückung.

Twisted Pair

Sender Empfänger

 

DM CM

U dB U

CMRR 20log

(5)

Verbesserte EMV

bei symmetrischer Signalübertragung weil:



sich Störungen im System - durch Einkopplung oder

Potentialdifferenz verursacht – wegen der Differenzbildung (nahezu) aufheben



einerseits Hin- und Rückleiter nah nebeneinander geführt und andererseits bei idealer Symmetrierung kein Rückstrom über die Masse fließt

(Kompensation)

verringerte Störaussendung verbesserte Störfestigkeit (verringerte

Störempfindlichkeit)

Unsymmetrie

im Übertragungssystem entsteht wenn:

 der Sender nicht völlig symmetrisch aufgebaut ist und damit die Sendespannung nicht symmetrisch ist

 die Verkabelung nicht völlig symmetrisch gegen Erde ist

 der Empfänger nicht völlig symmetrisch aufgebaut ist

Durch Unsymmetrie entsteht ein Gleichtaktstörstrom im System der

über die Signalleitungen und über die Masse fließt und somit eine

elektromagnetische Störabstrahlung verursacht.

(6)

Beispiel: Störabstrahlung von Busleitungen

Moderne Bussysteme weisen Datenraten von 10 MBit/s und mehr auf.

Aus EMV – Sicht sehr kritisch, da

 durch räumliche Verteilung der Systemkomponenten oft sehr lang

 Wirkung der Leitungen als Empfangs- und Sendeantennen

In einem Oberklassefahrzeug kann die Verkabelung insgesamt eine Länge von mehreren Kilometern aufweisen.

Zertifizierung der Fahrzeugkomponenten erfolgt inklusive Busleitungen!

Typische Buskonfiguration in einem Kfz

Mit n Knoten und Leitungsabschlüssen an beiden Enden:

Driver Circuit Control Logic

Node 1 Node 2 Node n

UTP – Unshielded Twisted Pair

(7)

Reale Bussysteme im Vergleich

Vergleichsmessung von Bussignalen im Zeitbereich

Hinweis: Die Messungen wurden an Prototypknoten durchgeführt, Industriehardware würde abweichende Ergebnisse liefern.

Beispiel: Vergleich der Treibersignale von CAN und FlexRay bei max. Datenrate

CAN/500 kBit/s FlexRay/10 MBit/s

Unsymmetrie beim FlexRay-Bus viel geringer, Datenrate jedoch viel höher!

0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4

-1,5 0,5 2,5 4,5 6,5 8,5 10,5 12,5

t (µs)

U (V)

0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4

-0,06 0,04 0,14 0,24 0,34 0,44 0,54

t (µs)

U (V)

-3 -2,5 -2 -1,5 -1 -0,5 0 0,5 1 1,5

-1,5 0,5 2,5 4,5 6,5 8,5 10,5 12,5

t (µs)

U (V)

4,4 V

-3 -2,5 -2 -1,5 -1 -0,5 0 0,5 1 1,5

-0,06 0,04 0,14 0,24 0,34 0,44 0,54

t (µs)

U (V)

Reihe1

1 V

-3 -2,5 -2 -1,5 -1 -0,5 0 0,5 1 1,5

-0,06 0,04 0,14 0,24 0,34 0,44 0,54

t (µs)

U (V)

Reihe1

1 V 1 V

(8)

Messungen an Prototyp in Absorberhalle

nicht normgerechte Experimente mit Prototypknoten

Hinweis: In Fahrzeugen eingesetzte Elektronik ist geschirmt ausgeführt und mit speziellen Steckern ausgerüstet, was hier nicht der Fall ist.

gemäß CISPR 25: UTP-Busleitung mit 1,5 m Kabellänge, 5 cm über Ground Plane

0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4

-1,5 0,5 2,5 4,5 6,5 8,5 10,5 12,5

t (µs)

U (V)

0,5 1 1,5 2 2,5 3 3,5 4

-0,06 0,04 0,14 0,24 0,34 0,44 0,54

t (µs)

U (V)

10 20 30 40 50 60 70

100

E [dBuV/m]

f [MHz]

EMC Testlab Seibersdorf

Job: DECOS_EM CAN H

24.08.2007 10:00:04 normal Mode + normal Setup Measured data

Envelope

10 20 30 40 50 60 70

100

E [dBuV/m]

f [MHz]

EMC Testlab Seibersdorf

Job: DECOS_EM FlexRay H

23.08.2007 12:12:14 normal Mode + normal Setup Measured data

Envelope

Störemission bei schnellerem Flex-Ray-Bus trotz besserer Symmetrierung höher!

Bestätigung der Aussage der Gleichtaktstrommessung!

Beispiel: Vergleich der Störemissionen von CAN und FlexRay bei max. Datenrate

CAN/500 kBit/s FlexRay/10 MBit/s

Reduktion des Störemissionspegels durch geeignete EMV-Maßnahmen möglich: Einsatz von Entstördrosseln, Verwendung geschirmter Leitungen, besser symmetrierte Treiberbausteine

(9)

Schirmwirkung gegen Emission (E und H - Feld)

Masseverbindung von Quelle und Last

Potentialfreie

ISchirm = I1

Last

I1

RL



ISchirm = I1 wenn f  I1



RL

Kabelschirmung

Schirmwirkung gegen Einkopplung

Schirmwirkung gegen E-Feld

Keine

Schirmwirkung



RL

E-Feld - Kopplung I

 I

RL

(10)

Schirmwirkung gegen E+H-Feld

RL

 Ri<<

H-Feld - Kopplung I1



U1

A H f A B

U₁ 



  2



 



 

) (

2 2

1 Schirm Schirm

St U U f H A L I

U   







   

USt

I2



U2

Schirm Schirm Schirm

r Innenleite

Schirm I f L I

M

U₂ 



 _  2



  

Schirm Schirm

Schirm

Schirm R j L

I U



 



ISchirm

 USchirm

Der Schirm wirkt wie eine Kurzschlusswindung und dämpft die Spannung an der Last.

Schirmwirkung gegen Einkopplung

Beispiel: Schirmanbindung in der Praxis

falsch („Pigtail“) richtig (mit Flanschbuchsen)

Regeln für richtige Masseanbindung:

• möglichst geringer Übergangswiderstand

• Kontaktierung über 360°

(11)

Empfehlung: Einseitige Schirmauflegung bei niederfrequenten Störungen.

+

 -

U VCC

GND

+

 -

U +UB

-UB

STP

Quelle oder Last auf Masse (1)

Störungen niederfrequent

Kabelschirmauflegung

Situation wie auf Folie davor, nur zusätzlich Verwendung von elektrisch leitfähigen Abschirmgehäusen.

+

 -

U VCC

GND

+

 -

U VCC

GND

STP STP

Quelle oder Last auf Masse (2)

Störungen niederfrequent

(12)

U +

 -

VCC

GND

STP

Quelle oder Last auf Masse (3)

Störungen hochfrequent

Empfehlung: Bei hochfrequenten Störungen immer beidseitige Schirmauflegung, da Verkopplung der potentialfreien Seite über Streukapazitäten zu Masse.

+

 -

U VCC

GND

STP

Quelle oder Last auf Masse (4)

Störungen nieder- und/oder hochfrequent

Hybridmasse

Empfehlung: Schirmanbindung auf einer Seite über C bewirkt einseitige

Schirmauflegung bei niedrigen Frequenzen und beidseitige Schirmauflegung

bei hohen Frequenzen => für großen Frequenzbereich geeignet!

(13)

+

 -

U VCC

GND

S/STP

Quelle oder Last auf Masse (5)

Störungen nieder- und/oder hochfrequent

Empfehlung: Doppelt geschirmtes Kabel wenn Netzbrumm unbedingt vermieden werden soll; teuerste aber technisch beste Lösung!

Quelle und Last auf Masse (1)

Störungen nieder- und/oder hochfrequent

Empfehlung: Wenn Quelle und Last auf Masse grundsätzlich beidseitige Schirmauflegung, gleichgültig ob Störungen nieder- oder hochfrequent.

+

 -

U VCC

GND

STP

(14)

Zusätzlich zu Folie vorher: quellseitige Symmetrierung, Verwendung von elektrisch leitfähigen Abschirmgehäusen; wieder beidseitige Schirmauflegung.

+

 -

U



VCC

GND

STP

Quelle und Last auf Masse (2)

Störungen nieder- und/oder hochfrequent

+

 -

U



VCC

GND

S/STP

Quelle und Last auf Masse (3)

Störungen nieder- und/oder hochfrequent

Zusätzlich zu Folie vorher: Innerer Schirm der einseitig aufgelegt ist =>

doppelt geschirmtes Kabel; wieder beidseitige Auflegung des äußeren

Schirms.

(15)

Inhalt

1.3 EMV-gerechtes PCB-, Schaltungs- und Gerätedesign

1.3.2 Gerätedesign

 EMV-gerechte Verkabelung und Kabelschirmauflegung

 ESD-Schutz elektronischer Geräte

 EMV-Bauelemente: Ferrite, Gleichtaktdrosseln, Entstörfilter

 Schlussbetrachtung und Literatur

Masse

auf ein Metallgehäuse: sekundärer Funke

Beispiel 1: ESD

PCB

Gerät

L

Abhilfemaßnahmen:

 Abstand zwischen PCB und Gerätegehäuse vergrößern (Durchschlagsfestigkeit Luft ca. 30 kV/cm)

 Schaltungsmasse mit Gehäuse verbinden

elektrostatische Einwirkung U = 5 … 25 kV

I = 1 … 50 A t_r= 0,5 … 20 ns

Potentialanhebung des Gehäuses gegenüber Masse bei 15 A/ns und 20 cm Leitungslänge (5nH/cm):

Secondary Arc

dt V L dI

U 1500

10 1 10 15

100 ⁹ ₉

 







 ^ _

Min. Abstand:

mm cm mm

V

d V 0,5 1

/ 30000

1500

min  

d_min

(16)

auf ein Metallgehäuse: elektrische Kopplung

Beispiel 2: ESD

PCB

Gerät

L

Masse

Abhilfemaßnahmen:

 Abstand zwischen PCB und Gerätegehäuse vergrößern.

 Schaltungsmasse mit Gehäuse verbinden

 Inneren Schirm anbringen und diesen mit

Schaltungsmasse verbinden.

I = 1 … 50 A t_r= 0,5 … 20 ns

Bei hohen Frequenzen ist bei geringen Distanzen eine gewisse kapazitive Kopplung zwischen Gerätegehäuse und Schaltung immer gegeben.

Masse Streukapazität

auf ein Metallgehäuse mit Öffungen: Abstrahlung

Beispiel 3: ESD

PCB

Gerät

L

Masse

Abhilfemaßnahmen:

 PCB nicht in der Nähe von Öffnungen platzieren.

 Leitungslängen am PCB so kurz wie möglich ausführen, um E-Feld Einkopplung gering zu halten.

 Für Geometrie der Öffnungen gilt das im Kapitel „Schirmung“

gesagte.

I = 1 … 50 A t_r= 0,5 … 20 ns

Bei Entladungen entstehen Potentialunterschiede zwischen Gehäuseteilen => ein Schlitz zeigt die gleichen Abstrahleigenschaften wie ein Halbwellendipol, nur mit vertauschter Polarisation.

Schlitzantenne

E-Feld

(17)

auf einen nahen Leiter: magnetische Kopplung

Beispiel 4: ESD

PCB Leiter elektrostatische Einwirkung U = 5 … 25 kV

I = 1 … 50 A t_r= 0,5 … 20 ns

L

Masse

Abhilfemaßnahmen:

 Abstand zwischen Leiter und PCB vergrößern.

 Schleifenflächen am PCB so klein wie möglich ausführen, um induzierte Spannungen durch H-Feld klein zu halten.

H-Feld

dt dI r A dt A dH dt

U_Stör d 



 





 

 



2

0 0

In Leiterschleife induzierte Störspannung:

Schutzvorkehrungen bei der Geräteentwicklung



Isolation des Gerätes, sodass keine Entladung stattfindet (in der Praxis meist nicht realisierbar)



Ausweichpfad für Entladestrom bereitstellen z.B. Metallgehäuse für Ableitung des Entladestroms gegen Masse und Verwendung geschirmter Kabel



Direkte Überschläge auf Bauelemente verhindern => ausreichende Abstände (Kriechwege), verhindern des Berührens von

Potentiometerachsen,…



Stromkreise durch EMV-gerechtes Routing gegen die E- und H-Felder des Entladestroms schützen (kleine Schleifenflächen, kurze

Leiterbahnen)



Einsatz von Überspannungsableitern, ESD-Schutzschaltungen, Schirmung besonders empfindlicher Schaltungsteile, …

ESD-Abhilfemaßnahmen

⁽¹⁾

(18)

Schutzvorkehrungen in der Fertigung und bei Reparaturen



Aufladung verhindern:

antistatische Bekleidung, Werkzeuge,…

leitfähige Bodenbeläge, Arbeitsflächen, Stühle,…

geerdete Manschetten am Handgelenk,…

Erhöhung der rel. Luftfeuchtigkeit auf > 50%



Antistatische Materialen sind oft Materialien die leicht Feuchtigkeit aufnehmen und daher einen niedrigen Oberflächenwiderstand (schwache Leitfähigkeit) haben.



ESD-Schutzzonen, sog. EPAs (ESD-Protected Areas), festlegen.



ICs mit On-Chip ESD-Schutz verwenden.

ESD-Abhilfemaßnahmen

⁽²⁾

Inhalt

1.3 EMV-gerechtes PCB-, Schaltungs- und Gerätedesign

1.3.2 Gerätedesign

 EMV-gerechte Verkabelung und Kabelschirmauflegung

 ESD-Schutz elektronischer Geräte

 EMV-Bauelemente: Ferrite, Gleichtaktdrosseln, Entstörfilter

 Schlussbetrachtung und Literatur

(19)

EMV Ferrite auf Kabeln

Quelle: Mardiguian (2001)

Wirkmechanismus: Verluste im Werkstoff wandeln die Störsignale in Wärme um, Energie wird absorbiert. Ferrit ist auf geringe Güte getrimmt => breitbandiges Filterelement

Praxisbeispiel: Klappferrit

Der Ferritkern besteht üblicherweise aus Mangan-Zink (MnZn) oder Nickel- Zink (NiZn). MnZn bewirkt eine breitbandige Dämpfung im f-Bereich 400 kHz – 10 MHz, NiZn zwischen 1 MHz – 2,5 GHz.

Quelle: Würth Elektronik

A: 2x durchgeschliffen B: 1x durchgeschliffen

(20)

Stromkompensierte Drossel oder Common-Mode Choke oder Gleichtaktdrossel

Ringkern mit gekoppelten Spulen:

Beide Leiter laufen in gleicher Richtung durch den Kern

=> hohe Impedanz im CM-Strompfad, da sich die Felder addieren

=> geringe Impedanz im DM-Strompfad, da die Ströme im Kern entgegengesetzte Felder hervorrufen, die sich aufheben.

Quelle: Würth Elektronik

Stromkompensierte Drossel

I

_CM

: Gleichtaktstörstrom, wird bedämpft!

I

_DM

: Gegentaktstrom, trägt nicht zur Kernmagnetisierung bei

ICM

IDM

(21)

Beispiel: Einfügungsdämpfung von Common-Mode Chokes

WE 744825605

Breitbandige CM-Dämpfung; bei Ausführungsformen mit bifilarer Wicklung ist DM-Dämpfung geringer, da geringere Streuinduktivität und daher geringere Gegentakt-Impedanz (geringere Gegentaktinduktivität / Längsinduktivität).

Beispiel: Common-Mode Chokes mit verschiedenen Kernmaterialien

Dämpfungswirkung je nach Ferrit-Kernmaterial in unterschiedlichen f- Bereichen: MnZn im f-Bereich bis 30 MHz, NiZn im f-Bereich bis 300 MHz Es gibt auch Ausführungsformen mit beiden Kernen!

MnZn Kernmaterial NiZn Kernmaterial

WE 744825605

(22)

Entstörfilter (1)

Nutz- und Störsignale

• auf ein- und derselben Leitung

• aber in unterschiedlichen Frequenzbereichen

beide Komponenten durch frequenzselektive Filter trennbar!

Störsignal wird:

• zur Quelle reflektiert (fehlangepasste Filter)

• zu Masse abgeleitet (fehlangepasste Filter)

Entstörfilter (2)

Filterauswahl: entscheidend ist die Impedanz auf der Quell- und Lastseite – Fehlanpassung erwünscht!

Quellimpedanz

Lastimpedanz

hoch

niedrig

(23)

Entstörfilter (3)

Filtercharakteristik wird durch Einfügungsdämpfung beschrieben!

Einfügungsdämpfung hängt ab von:

• Frequenz

• Innenwiderstand der Quelle

• Lastwiderstand

Quelle: Kohling (1998)

Entstörfilter (4)

Berechnung 50-Ohm-Einfügungsdämpfung:

U

₀ ^

R

_Q

R

_L

U

_L0

 

_



 



 

LM L

U dB U

D 20*log ⁰





 _L 50

Q R

R

U

₀ ^

R

_Q

R

_L

U

_LM

Filter

(24)

Entstörfilter (5)

Beispiel: Einfügungsdämpfung Induktivität

U

₀ ^

Z

_Q

Z

_L

U

_LM

 

_^













 



 



 

L Q

L Filter Q LM

L

Z Z

Z Z Z U

dB U

D 20*log ⁰ 20*log

Filter Z

_Filter

L Q

L Filter Q LM L

Z Z

Z Z Z U

U



 

 0



 

L Filter Q

L LM

Z Z Z

Z U

U

0

;

0 0

L Q

L L

Z Z

Z U U

 

Für gute Filterwirkung muss die Impedanz der Längsinduktivität groß gegenüber der Quell- und Lastimpedanz sein!

Praxisbeispiel: Entstörfilter für Netzleitungen

Quelle: EPCOS http:\\www.epcos.com

(25)

Filter mit stromkompensierter Drossel

Stromkompensierte Drossel: bedämpft Gleichtaktstörstrom X-Kondensatoren: bedämpft Gegentaktstörstrom

Y-Kondensatoren: leiten Gleichtaktstörstrom zu Masse ab

Quelle: EPCOS EMV-Filter Datenbuch 2014

Kontaktierung eines Filters

Erdverbindung mittels Anschlußdraht

hohe Impedanz!

Flächige Erdverbindung

Y-Kondensatoren voll wirksam!

(26)

Inhalt

1.3 EMV-gerechtes PCB-, Schaltungs- und Gerätedesign

1.3.2 Gerätedesign

 EMV-gerechte Verkabelung und Kabelschirmauflegung

 ESD-Schutz elektronischer Geräte

 EMV-Bauelemente: Ferrite, Gleichtaktdrosseln, Entstörfilter

 Schlussbetrachtung und Literatur

Schlussbetrachtung (1)

 Beachtung von Grundregeln für EMV-gerechtes Design ist Voraussetzung für

 Vermeidung von Störbeeinflussungen (sicheres Funktionieren) und

 EMV-Konformität (CE-Kennzeichnung)

 Nur wenn EMV-Probleme in einer sehr frühen Entwicklungsphase

erkannt werden, können diese mit wirtschaftlich vertretbarem Aufwand

behoben werden!

(27)

Schlussbetrachtung (2)

Wirtschaftlicher Weg zur EMV:

 Berücksichtigung der EMV bereits in der Entwicklungsphase

 Am Ende der Geräteentwicklung sind Maßnahmen aus Zeit- und Kostengründe meist unleistbar!

Es gilt der Grundsatz: Je später desto teurer!

Bildquelle: B. Deutschmann, K. Lamedschwandner: "EMV-gerechte Entwicklung von ITE-Geräten", Telematik Nummer 1 / 2001, Graz, S. 32 - 33

Literatur (1)

EPCOS (2014): „EPCOS Datenbuch 2014 EMV-Filter“, EPCOS AG – Ein Unternehmen der TDK Corporation, München

EPCOS (2006): „EMC Filters“, Application Notes, EPCOS AG, January 2006

Goedbloed, J. J. (1990): “Elektromagnetische Verträglichkeit - Analyse und Behebung von Störproblemen”, Pflaum Verlag, München, ISBN 3-7905-0672-9

Gonschorek, K. H. und Singer, H. (1992): „Elektromagnetische Verträglichkeit“, Teubner Verlag, Stuttgart, ISBN 3-519-06144-9

Gonschorek, K. H. (2005): „EMV für Geräteentwickler und Systemintegratoren“, 2005, Springer Verlag, Berlin Heidelberg, ISBN 978-3-540-23436-3

Hartl, H.; Krasser, E.; Pribyl, W.; Söser, P.; Winkler, G. (2008): „Elektronische Schaltungstechnik“, Pearson Education, München, ISBN 978-3-8273-7321-2 Kohling, A. (1998): „EMV von Gebäuden, Anlagen und Geräten: praktische

Umsetzung der technischen, wirtschaftlichen und gesetzlichen Anforderungen für die CE-Kennzeichnung“, VDE-Verlag, Berlin und Offenbach, ISBN 3-8007-2261-5 Lamedschwandner, K.; Preineder, H.; Cecil, S.; Nakovits, T.; Schlick, R.; Welinder, J.;

Carlsson, J. (2008): ”Können Störaussendungen von Bussystemen durch symmetrischen Betrieb vollständig vermieden werden?”, EMV 2008, Int.

Fachmesse und Kongress, 19. – 21. Februar 2008, Düsseldorf, Proceedings

(28)

Literatur (2)

Mardiguian, M. (2001): „Controlling Radiated Emissions By Design“, 2nd ed., Kluwer Academic Publishers, Norwell, Massachusetts, ISBN 0-7923-7978-0

Mardiguian, M. (2009): „Electrostatic Discharge – Understand, Simulate and Fix ESD Problems“, 3rd ed., John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey, ISBN 978- 0470-39704-6

Ott, H. W. (2009): “Electromagnetic Compatibility Engineering”, John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey, ISBN: 978-0-470-18930-6; (earlier ed. published under title: „Noise Reduction Techniques in Electronic Systems“, 2nd ed., Wiley, 1988)

Paul, C. R. (2006): „Introduction to Electromagnetic Compatibility“, 2nd ed., John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey, ISBN-13: 978-0-471-75500-5 Würth Elektronik (2008): „Trilogie der induktiven Bauelemente –

Applikationshandbuch für EMV-Filter, getaktete Stromversorgungen und HF- Schaltungen“, Autoren: Brander, T.; Gerfer, A.; Rall, B.; Zenkner, H.; Swiridoff Verlag, 4. Auflage, ISBN 978-3-89929-151-3

Danke für Ihre Aufmerksamkeit!

Dipl.-Ing. Dr. techn. Kurt Lamedschwandner, M.B.A.

T +43 50 550-2805, F +43 50 550-2881

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Dipl.-Ing. Stefan Cecil

T +43 50 550-3138, F +43 50 550-2881 stefan.cecil@seibersdorf-laboratories.at

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