Guide. Produkte, Highlights und Innovationen von der Messe. ... goes digital. Der offizielle Messewegweiser von. Aussteller- Verzeichnis ab Seite 30

(1)

productronic 15/2020

1

www.all-electronics.de

Produkte, Highlights und Innovationen

von der Messe

Guide

Der offizielle Messewegweiser von

Aussteller- Verzeichnis

ab Seite 30

2020

... goes digital

01_Titelseite.indd 1 15.07.2020 07:23:22

(2)

Egal wo Du gerade bist...

all-electronics.de und unsere Fachmagazine stehen Dir jetzt jederzeit + überall zur Verfügung!

Online, in der neuen all-electronics-App, als E-Paper und als Print-Ausgabe.

Was Entwickler wissen müsse n

Teste jetzt unsere App, besuche uns auf unserer Webseite und nutze unser vielfältiges Infoangebot.

all_electronics_2020_app_210x297.indd 202_U2.indd 2 16.07.2020 11:09:3417.07.2020 08:11:49

(3)

www.all-electronics.de productronic SMTconnect Guide/2020

3 Editorial

EDITORIAL

von Anthula Parashoudi, Vice President SMTconnect

Herzlich Willkommen zur SMTconnect goes digital

D

igital ist das Wort des Jahres 2020.

Nachdem die industrielle Vernet- zung und Digitalisierung schon lan- ge um sich greift, zeigte uns die globale Pan- demie, dass auch wir als Messeveranstalter unser Angebot digital ergänzen müssen.

Mit der „SMTconnect goes digital“ sind wir unserer Verantwortung, der Community aus der Elektronikfertigung eine Plattform für den branchenübergreifenden Wissensaustausch anzubieten, nachgekommen. Auch wenn das digitale Format eine physische Veranstaltung nicht vollständig ersetzen kann, bietet es für unsere Besucher und Aussteller viele Vorteile.

Die integrierte Kommunikationsplattform unterstützt Sie mit ihren vielfältigen Networ- king-Optionen dabei, essenzielle Kontakte zu knüpfen. Mit Funktionen wie Matchmaking, Speeddating und virtuellen Round Tables finden Sie zudem schnell den gewünschten Gesprächspartner und nehmen an inspirie- renden Gruppendiskussionen teil.

Das Programm der digitalen SMTconnect gestaltet sich vielschichtig und spannend. Die Podiumsdiskussion Auswirkungen der Coro- na Krise auf das gesamte Spektrum der Elek- tronikfertigung oder die ZVEI Roadmap „Next Generation“ sind da nur ein paar erwähnens- werte Beispiele. Unser Dank gilt daher allen, die durch die Beisteuerung hochwertiger Inhalte die SMTconnect auch in diesem Jahr zu einer Pflichtveranstaltung für die gesamte Branche machen.

Nächstes Jahr freue ich mich sehr darauf, Sie auf der SMTconnect 2021 vom 04. – 06.05.2021 in Nürnberg wieder persönlich begrüßen zu dürfen. Um die Wartezeit bis dahin ein wenig zu verkürzen, haben wir hier in unserem Video ein paar Eindrücke aus der letzten Veranstal- tung zusammengefasst.

Anthula Parashoudi

anthula.parashoudi@mesago.com

03_Editorial.indd 3 15.07.2020 07:24:54

(4)

Inhalt

4

productronic SMTconnect Guide/2020 0

5 25 75 95 100

Inhalt

Übersichtsplan General plan 4

Hallen Halls

Halle Hall 5 6

Halle Hall 4 8

Halle Hall 4A 10

Ausstellerliste List of exhibitors 12

Fertigungslinie »Future Packaging« Production line »Future Packaging« 20

Sonderschauen Special areas 22

Forenprogramm Forum program 24

Kongressprogramm auf einen Blick Conference Program at a Glance 30 Medienpartner / Fachpresse Media partner / trade press 32

Veranstalter Organizer

Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebuehlstr. 83 – 85 70178 Stuttgart, Germany Tel.: +49 711 61946-0 smt@mesago.com smthybridpackaging.de

Redaktionsschluss Editorial deadline22.05.2018 Alle Angaben ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.

All information provided without guarantee, errors and changes reserved.

Inhalt Contents

Editorial 3

Vortragsprogramm Dienstag 06 Vortragspogramm Mittwoch 08 Trendbericht digitale Transformation 10 Produktberichte 14

Fertigungslinie 26

Ausstellerliste 30

Veranstalter Organizer

Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebuehlstr. 83 - 85

70178 Stuttgart, Germany Tel.: +49 711 61946-0 www.smtconnect.com info@mesago.com

Alle Angaben ohne Gewähr, Änderungen vorbehalten.

All information provided without guarantee, errors and changes reserved.

SMTconnect 2021:

04.-06.05.2021 in Nürnberg

04_Inhalt.indd 4 15.07.2020 07:26:54

(5)

05_1_1 Anzeige Spea.indd 5 15.07.2020 07:28:13

(6)

Vortragspgrogramm

6

productronic SMTconnect Guide/2020

Dienstag, 28.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Herzlich Willkommen zur digitalen SMTconnect

Referentin: Petra Haarburger, Mesago Messe Frankfurt GmbH

DEU 10:00 – 10:10 Begrüßung

Welcome address VDMA Productronic:

Marktausblick des Elektronik- Maschinenbaus in Zeiten von Corona Referentin: Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic Referent: Volker Pape, Viscom AG

DEU 10:10 – 10:40 Pressekonferenz

Press conference

Wohin steuert Europa und welche Erwartungen haben die Elektronik- Maschi- nenbauer an die Konjunkturentwicklung in diesem Jahr? VDMA Productro- nic-Referentin Dr. Sandra Engle wird zusammen mit Volker Pape, Vorsitzender der Fachabteilung VDMA Productronic und stellvertretender Aufsichtsratsvorsit- zender der Viscom AG, Hannover, den Journalisten Rede und Antwort stehen.

Panel Discussion:

Auswirkungen der Corona-Krise auf das gesamte Spektrum der Elektronikfertigung Moderator: Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH Referent: Markus Fessler, NOKIA Operations

Referent: Johann Weber, Zollner Elektronik AG Referent: Prof. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM Referent: Dr.-Ing. Gerd Teepe, T3-Technologies

DEU 10:40 – 12:00 Moderierte Diskussion

Moderated discussion

Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH, führt durch die Diskussion mit folgenden Schwerpunkten:

1. Strategien zur langfristigen Sicherung von Lieferketten

2. Stand der Einführung von 5G und Perspektive 6G mit Bezug auf Anwendungen 3. Digitale Transformation

4. Was passiert in unserer Branche aktuell in der Forschung?

Business Speed Dating 12:00 – 12:20 Speed Dating

Techvalley Co. Ltd. ENG 12:30 – 13:00 Präsentation/Presentation

Fertigungslinie „Future Packaging“:

Führung durch die virtuelle Fertigungslinie „Future Packaging“

DEU 13:00 – 13:45 Virtueller Rundgang

Virtual guided tour

Unitechnologies SA ENG 13:45 – 14:00 Präsentation/Presentation

Optimierungspotenzial der Aufbau- und Verbindungs- technik: Haben wir wirklich alles versucht?

Moderator: Dr. -Ing. Stefan Wagner, Fraunhofer IZM Moderator: Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM

o Wie kommen Forschungserkenntnisse in die Produktion?

o Ist Wissensmanagement überhaupt ein Thema?

o Optimierung durch Maschinen-Learning?

o Werden Prozesse und Technologien nachhaltig weiterentwickelt?

o Wie verändert man die innerbetriebliche Herangehensweise?

o Was sind die Herausforderungen der nächsten Jahre?

EMS Special

How much will COVID-19 accelerate the digital transformation of EMS?

Moderator: Philip Stoten, SCOOP

Referent: Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronik AG Referent: Rainer Koppitz, KATEK Group,

Referent: Dr. Marcel Vollmer, Celonis SE

ENG 15:00 – 16:00 Moderierte Diskussion

This panel will open with an exploration from Forbes and industry writer Philip Stoten around the impact of COVID-19 on the EMS industry and its associated supply chain. He will also describe the preferred state of an EMS industry fit for a post-pandemic world with all the pressures on agility, resilience and manufacturing geography. Expect a lively discussion and a vision of the future with advice on how to be best prepared for it.

Stand 13. Juli 2020, Änderungen vorbehalten

06+07_Vortragsprogramm_Dienstag.indd 6 16.07.2020 10:43:28

(7)

Vortragspgrogramm

7 Dienstag, 28.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Herzlich Willkommen zur digitalen SMTconnect

Referentin: Petra Haarburger, Mesago Messe Frankfurt GmbH

DEU 10:00 – 10:10 Begrüßung

Welcome address VDMA Productronic:

Marktausblick des Elektronik- Maschinenbaus in Zeiten von Corona Referentin: Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic Referent: Volker Pape, Viscom AG

DEU 10:10 – 10:40 Pressekonferenz

Press conference

Wohin steuert Europa und welche Erwartungen haben die Elektronik- Maschi- nenbauer an die Konjunkturentwicklung in diesem Jahr? VDMA Productro- nic-Referentin Dr. Sandra Engle wird zusammen mit Volker Pape, Vorsitzender der Fachabteilung VDMA Productronic und stellvertretender Aufsichtsratsvorsit- zender der Viscom AG, Hannover, den Journalisten Rede und Antwort stehen.

Panel Discussion:

Auswirkungen der Corona-Krise auf das gesamte Spektrum der Elektronikfertigung Moderator: Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH Referent: Markus Fessler, NOKIA Operations

Referent: Johann Weber, Zollner Elektronik AG Referent: Prof. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM Referent: Dr.-Ing. Gerd Teepe, T3-Technologies

Dr. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH, führt durch die Diskussion mit folgenden Schwerpunkten:

1. Strategien zur langfristigen Sicherung von Lieferketten

2. Stand der Einführung von 5G und Perspektive 6G mit Bezug auf Anwendungen 3. Digitale Transformation

4. Was passiert in unserer Branche aktuell in der Forschung?

Business Speed Dating 12:00 – 12:20 Speed Dating

Techvalley Co. Ltd. ENG 12:30 – 13:00 Präsentation/Presentation

Fertigungslinie „Future Packaging“:

Führung durch die virtuelle Fertigungslinie „Future Packaging“

DEU 13:00 – 13:45 Virtueller Rundgang

Virtual guided tour

Unitechnologies SA ENG 13:45 – 14:00 Präsentation/Presentation

Optimierungspotenzial der Aufbau- und Verbindungs- technik: Haben wir wirklich alles versucht?

Moderator: Dr. -Ing. Stefan Wagner, Fraunhofer IZM Moderator: Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM

o Wie kommen Forschungserkenntnisse in die Produktion?

o Ist Wissensmanagement überhaupt ein Thema?

o Optimierung durch Maschinen-Learning?

o Werden Prozesse und Technologien nachhaltig weiterentwickelt?

o Wie verändert man die innerbetriebliche Herangehensweise?

o Was sind die Herausforderungen der nächsten Jahre?

EMS Special

How much will COVID-19 accelerate the digital transformation of EMS?

Moderator: Philip Stoten, SCOOP

Referent: Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronik AG Referent: Rainer Koppitz, KATEK Group,

Referent: Dr. Marcel Vollmer, Celonis SE

This panel will open with an exploration from Forbes and industry writer Philip Stoten around the impact of COVID-19 on the EMS industry and its associated supply chain. He will also describe the preferred state of an EMS industry fit for a post-pandemic world with all the pressures on agility, resilience and manufacturing geography. Expect a lively discussion and a vision of the future with advice on how to be best prepared for it.

06+07_Vortragsprogramm_Dienstag.indd 7 16.07.2020 10:43:29

(8)

Vortragsprogramm

8 Mittwoch, 29.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Begrüßung, René Travincek DEU 10:00 – 10:10

ZVEI Roadmap:

„Next Generation“ – Trends bei elektronischen Komponenten und Systemen

Moderator: Bernd Enser, SEMIKRON INTERNATIONAL GmbH Referent: Franz Bechtold, VIA electronic GmbH

Referent: Ralph Fiehler, KSG GmbH

DEU 10:10 – 11:40 Präsentation/Presentation Vor dem Hintergrund des technischen Fortschritts wie auch gesellschaftlicher und wirtschaftlicher Trends hat der ZVEI die ZVEI Technologie-Roadmap Elektronische Komponenten und Systeme erarbeitet. Dabei werden neben den Entwicklungen der elektronischen Bauelemente auch Software, Material- trends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, ebenso Richtlinien und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder.

Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik Referent: Dr. Helmut Schweigart, ZESTRON Europe

DEU 11:40 – 12:10 Präsentation/Presentation Der ZVEI-Arbeitskreis Bauteilsauberkeit betrachtet in seiner Arbeit unter- schiedliche Aspekte der Bauteilsauberkeit im Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektro-mechanischen Bauelementen, Leiterplat- ten und elektronischen Baugruppen.

Business Speed Dating 12: 10 – 12:30

Unitechnologies S.A. ENG 12:40 – 13:00 Präsentation/Presentation

PCB-Special:

Die Auswirkungen des Corona-Virus auf die Leiterplattenindustrie

Referent: Benjamin Klingenberg, NCAB Group

DEU 13: 00 – 13:30 Präsentation/Presentation Der Beitrag beleuchtet die Auswirkungen des Corona-Virus auf das Land China, die damit verbundene Reaktion der chinesischen Regierung (vor allem der 5G-Ausbau) und die Folgen für die Leiterplattenindustrie am Beispiel der NCAB.

Ausblick auf neue Leiterplattentechnologien und der aktuelle Stand der Serienfertigung

Referent: Hüseyin Anaç, NCAB Group

DEU 13:30 – 14:00 Präsentation/Presentation

Dieser Vortrag zeigt auf, welche globalen Trends in der Leiterplattenbranche vorherrschen und welche Technologien sich über das Laborstadium hinaus am Markt etablieren.

Sustainable manufacturing and the ‚Circular Economy‘

Moderator: Kim Sauer, What‘s New In Electronics Ltd. (WNIE) Referent: tba

For a sustainable manufacturing it would be investigated what initiatives exist in the electronics manufacturing industry and what incentives exist to encourage more companies to embrace a circular economy strategy.

The 5G Revolution!

With rapidly increasing demand for the solutions needed to drive the rapid 5G applications growth, are we ready with the materials and technology needed, set up for the R&D challenges ahead and prepared for the supply chain pressures the roll out brings?

What‘s New In Electronics Trends & emerging technologies Moderator: Kim Sauer, WNIE Ltd.

Referent: tba

In this debate, panellists will delve into exploring some of the advanced and emerging trends that are and will be impacting our industry.

Alterungsprozesse elektronischer Komponenten und deren Einfluss auf die Lagerfähigkeit

Referent: Thomas Kuhn, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

DEU 15: 00 – 15:30 Anhand des Vergleichs der unterschiedlichen Lagerverfahren werden Vor-

und Nachteile diskutiert sowie Lösungen vorgestellt, um eine Lagerfähigkeit von bis zu 50 Jahren zu erreichen.

Stand 13. Juli 2020, Änderungen vorbehalten

08+09_Vortragsprogramm_Mittwoch.indd 8 16.07.2020 11:46:46

(9)

Vortragsprogramm

9 Mittwoch, 29.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Begrüßung, René Travincek DEU 10:00 – 10:10

ZVEI Roadmap:

„Next Generation“ – Trends bei elektronischen Komponenten und Systemen

Moderator: Bernd Enser, SEMIKRON INTERNATIONAL GmbH Referent: Franz Bechtold, VIA electronic GmbH

Referent: Ralph Fiehler, KSG GmbH

DEU 10:10 – 11:40 Präsentation/Presentation Vor dem Hintergrund des technischen Fortschritts wie auch gesellschaftlicher und wirtschaftlicher Trends hat der ZVEI die ZVEI Technologie-Roadmap Elektronische Komponenten und Systeme erarbeitet. Dabei werden neben den Entwicklungen der elektronischen Bauelemente auch Software, Material- trends und Aspekte der Fertigung in den Blick genommen, ebenso Richtlinien und Gesetze sowie die entsprechenden Anwendungsfelder.

Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik Referent: Dr. Helmut Schweigart, ZESTRON Europe

DEU 11:40 – 12:10 Präsentation/Presentation Der ZVEI-Arbeitskreis Bauteilsauberkeit betrachtet in seiner Arbeit unter- schiedliche Aspekte der Bauteilsauberkeit im Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektro-mechanischen Bauelementen, Leiterplat- ten und elektronischen Baugruppen.

Business Speed Dating 12: 10 – 12:30

Unitechnologies S.A. ENG 12:40 – 13:00 Präsentation/Presentation

PCB-Special:

Die Auswirkungen des Corona-Virus auf die Leiterplattenindustrie

Referent: Benjamin Klingenberg, NCAB Group

DEU 13: 00 – 13:30 Präsentation/Presentation Der Beitrag beleuchtet die Auswirkungen des Corona-Virus auf das Land China, die damit verbundene Reaktion der chinesischen Regierung (vor allem der 5G-Ausbau) und die Folgen für die Leiterplattenindustrie am Beispiel der NCAB.

Ausblick auf neue Leiterplattentechnologien und der aktuelle Stand der Serienfertigung

Referent: Hüseyin Anaç, NCAB Group

DEU 13:30 – 14:00 Präsentation/Presentation

Dieser Vortrag zeigt auf, welche globalen Trends in der Leiterplattenbranche vorherrschen und welche Technologien sich über das Laborstadium hinaus am Markt etablieren.

Sustainable manufacturing and the ‚Circular Economy‘

For a sustainable manufacturing it would be investigated what initiatives exist in the electronics manufacturing industry and what incentives exist to encourage more companies to embrace a circular economy strategy.

The 5G Revolution!

With rapidly increasing demand for the solutions needed to drive the rapid 5G applications growth, are we ready with the materials and technology needed, set up for the R&D challenges ahead and prepared for the supply chain pressures the roll out brings?

What‘s New In Electronics Trends & emerging technologies Moderator: Kim Sauer, WNIE Ltd.

Referent: tba

In this debate, panellists will delve into exploring some of the advanced and emerging trends that are and will be impacting our industry.

Alterungsprozesse elektronischer Komponenten und deren Einfluss auf die Lagerfähigkeit

Referent: Thomas Kuhn, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

DEU 15: 00 – 15:30 Anhand des Vergleichs der unterschiedlichen Lagerverfahren werden Vor-

und Nachteile diskutiert sowie Lösungen vorgestellt, um eine Lagerfähigkeit von bis zu 50 Jahren zu erreichen.

08+09_Vortragsprogramm_Mittwoch.indd 9 16.07.2020 11:46:47

(10)

Trend

10 Aktuelles aus der Hochfrequenztechnik

Systemintegration für 5G Highspeed-Kommunikationssysteme

Die digitale Transformation mit der Vernetzung von Menschen, Maschinen, Prozes- sen, aber auch von Fahrzeugen, Gebäuden und sogar von alltäglichen Dingen, die zu- nehmend miteinander kommunizieren, schreitet unaufhaltsam voran, sodass neue Anwendungen in nahezu allen Branchen und Lebensbereichen ermöglicht werden.

Autoren: Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang, Dr.-Ing. Maik Hampicke

M

it 5G wird derzeit die neue Mobil- funkgeneration entwickelt und ein- geführt, die eine derartige Vernet- zung überhaupt erst realisieren wird. Mit dem aktuellen LTE-Mobilfunkstandard lag der Fokus auf einer möglichst breitbandigen Über- tragung von multimedialen Inhalten vom und zum Smartphone. Die 5G-Architektur der neuen Mobilfunkgeneration ist hier wesentlich komplexer und fokussiert im Wesentlichen auf die drei Anwendungsbereiche:

•

a) Enhanced Mobile Broadband – mit einer erweiterten mobilen Breitbandverbindung, um Mobilgeräte mit möglichst hohen Daten- raten bis zu 10 GBit/s zu versorgen,

•

b) Massive Machine Type Communication – um im Sinne des „Internets der Dinge“

(IoT) extrem viele Sensoren, Systeme und

„Dinge“ auch mit sehr geringen Datenraten und niedrigem Energieverbrauch zu vernet- zen und

•

c) Ultra-reliable and Low Latency – für hochzuverlässige mobile Vernetzungen mit geringen Latenzen (bis zu 1 ms) z.B. für die extrem schnelle Datenübertrag in der Indus- trieautomation (z.B. mobilen Robotern) oder für das autonome Fahren.

Aktuell werden weltweit enorme Anstrengun- gen unternommen, um die 5G-Netze aufzu- bauen. Noch offen bei 5G ist aber der Ausbau der Frequenzbereiche ab 24 GHz. Die Fre- quenzen werden in Zukunft anwendungsab- hängig genutzt und nicht an einzelne Mobil- funkbetreiber vergeben. Mit den hohen Fre- quenzbereichen sind nur geringe Sendereich- weiten möglich, sodass diese nur für sehr lokale Gebiete, z.B. Firmenstandorte oder Hot Spots in Stadien, Flughäfen etc. genutzt werden können und eher für spezielle Anwen- dungen mit sehr vielen Nutzern geeignet sind.

Für Datenraten von 10 GBit/s und mehr sind Bandbreiten von mindestens 100 MHz nötig.

Im 5G-Bereich müssen hierfür die Frequenz- Beispiel eines Lagenaufbaus für eine neue AiP-Platt-

form für mmWellen 5G. (1) Antennenregion. (2) Ab- schirmung. (3) Umverdrahtungslagen. (4) Komponen- tenlage. (5) Lage für das thermische Management.

10-13_Fraunhofer Hampicke.indd 10 16.07.2020 12:20:19

(11)

bänder ab 24 GHz genutzt werden und die Übertragung im Millimeterwellenbereich (sog. mmWave) erfolgen.

Anforderungen an die Systemintegration

Aufgrund der höheren Antennendichte muss der Fokus bei der Systemintegration auch auf eine kostengünstige Herstellbarkeit gelegt werden. Neben den verwendeten Materialien für das Packaging müssen die Verbindungs- strukturen und die Prozesse für deren Reali- sierung möglichst kosteneffizient sein, ohne die Leistungsfähigkeit zu vernachlässigen.

5G-Packagingplattformen ermöglicht hier eine hohe Flexibilität, da bei veränderten Anforderungen nicht eine komplette Neuent- wicklung stattfinden muss. Diese Plattformen müssen folgende Eigenschaften aufweisen [4]:

•

Herstellbarkeit und Integration von breitbandigen mmWellen-Antennenarrays mit hohem Gewinn, um Antenna-in-Package (AiP) Plattformen zu ermöglichen

•

Elektromagnetische Verträglichkeit innerhalb des Systems

•

Geringe Integrationsverluste, um eine hohe äquivalente isotrope Strahlungsleistung (englisch: equivalent isotropic radiated power – EIRP) zu erhalten

•

Signalintegrität

•

Powerintegrität

•

Integration von Passiven mit hoher Güte für das Co-Design von aktiven mmWellen- Frontend Transceiverkomponenten

•

Heterogene Integration

Für solche genannten Antenna-in-Packa- ge-Plattformen ist dabei die Skalierbarkeit eine weitere Schlüsselanforderung. Dies wird erreicht, indem zunächst grundlegende Antennenelemente entwickelt werden und

Tel. +49 (0) 8153 / 90 664-0 offi ce@factronix.com

www.factronix.com

Sie sind da!

• Baugruppen • Substrate • DCBs

• Schablonen • Lötrahmen noch schneller - noch wirksamer

noch sparsamer

Die neuen

HyperSWASH Reinigungsanlagen

von PBT works

noch sparsamer

• Baugruppen • Substrate • DCBs

HyperSWASH COMBO

HyperSWASH TWINGO

(12)

Trend

12

productronic SMTconnect Guide/2020 diese dann beide in laterale Dimensionen ange- ordnet werden, sodass je nach Anforderungen neue Systeme erzeugt werden, die wiederum eine Vielzahl an Szenarien abdecken (Bild 1).

Für die Skalierbarkeit müssen zudem insbe- sondere Fragestellungen der thermischen Zuverlässigkeit berücksichtigt werden [1].

Systemintegrations-Plattform

Bild 2 zeigt ein Beispiel für den Aufbau einer Antenna-in-Package-(AiP) Plattform für mmWellen 5G (vgl. auch [2] und [3]), das die dargestellten Anforderungen an die Sys- temintegration erfüllt.

So sind die I/O Pins der Chips bei der Ein- bettung nach oben ausgerichtet, sodass mög- lichst kurze Pfade zur Antenne über die Umverdrahtungslagen realisiert werden kön- nen und zugleich ein guter thermischer Pfad durch thermische Vias oder einen Metallkern über die Rückseite des Moduls bereitgestellt werden kann. Passive Komponenten lassen sich entweder im Bereich der Umverdrah- tungslagen integrieren oder in die Kompo- nentenlage neben den Chips anordnen. Durch diese kurzen Abstände werden die parasitären Effekte der Verbindungselemente zwischen Komponenten und Chips minimiert. Das Auf-

baukonzept wird u.a. im EU-Projekt Serena [4] eingesetzt, wo ein 39 GHz 5G mmWellen- AiP für Basisstationen entwickelt wird. Die Architektur des Systems entspricht dem hyb- riden Beamforming-Ansatz aus Bild 1, wobei ein Grundbaustein aus vier Antennenelemen- ten besteht, die jeweils aus einem 1×2-Subar- ray bestehen (siehe Bild 3). Jedes einzelne dieser 1×2-Subarrays wird von einem GaN-ba- sierten Transceiver der Firma Ommic ange- regt. Zur Steuerung der Abstrahlung des Antennenarrays wird zusätzlich ein SiGe-Be- amforming-Chip eingesetzt. Durch eine Ska- lierung mittels acht der AiP-Grundmodule wird hier das finale System, eine mmWellen NR-Basisstation realisiert.

Entwicklung von mmWellen Antennen

Bei der Entwicklung des 5G mmWellen Anten- nendesigns werden zunächst die zum Einsatz kommenden Materialen für die Antenne und Umverdrahtungslagen für den entsprechenden mmWellen-Bereich charakterisiert. Eine Methode, diese relevanten Parameter zu erlan- gen geschieht über planare Mikrostreifenre- sonatoren, die simuliert, hergestellt und vermessen werden. Aus diesen Messergebnissen lassen sich die Materialparameter extrahieren.

Diese Daten fließen dann in das Antennen- design ein. Die Auslegung der Antenne erfolgt durch entsprechende Simulationen. Das optimierte Modell wird schließlich in Layoutdaten überführt, zur Herstellung von Teststrukturen bereitgestellt und schließlich in einer Anten- nenmesskammer vermessen. Bei den Test- strukturen des Serena Antennensubarrays [4]

wurde hier ein Antennengewinn von 8,25 dB bei der Resonanzfrequenz 37,4 GHz erreicht.

Um Diskrepanzen zwischen Simulation und Hybride Beamformingarchitektur für mmWellen bei

5G-Applikationen.

Bild: FraunhoferIZM

(13)

13 Autoren

Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn.

Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM Dr.-Ing. Maik Hampicke Fraunhofer IZM

FRITSCH GmbH | Kastler Straße 11 92280 Utzenhofen/Kastl |

Tel.: 0 96 25 / 92 10-0

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

www.fritsch-smt.com

placeALL ^® 520 Dispensen Bestücken

Unsere neuen Vollautomaten

placeALL ^® 620

Messung zu erklären, werden geometrische Vermessungen vorgenommen, um Herstel- lungstoleranzen zu identifizieren. In einer weiteren Optimierungsphase fließen diese Schwankungen mit ein, sodass ein robustes Antennendesign resultiert.

Perspektive 6G

Typischerweise liegen etwa 10 Jahre zwischen dem Beginn der Entwicklung und der Einführung einer neuen Mobilfunkge- neration. Obwohl derzeit das 5G-Netz auf- gebaut wird, laufen seit 2017 weltweit Vor- laufforschungen für die nachfolgende Mo- bilfunkgeneration 6G, die im Jahr 2030 eingeführt werden soll.

Die Erwartungen an die weiterentwickel- ten, noch leistungsfähigeren Netzwerke gehen von einer gesteigerten Schnelligkeit über einen Echtzeitdatentransfer bis zu höchsten Zuverlässigkeiten für das Internet of Everything (IoE) aus. Des Weiteren rückt der massive Ausbau von Wireless Backhaul für die Mobilkommunikation in den Fokus.

Andere Anwendungsszenarien finden sich in der verteilten künstlichen Intelligenz, der präzisen Lokalisierung und dem Echt- zeittransfer von immensen Datenmengen, z.B. für das autonome Fahren, aber auch Roboterfernsteuerung und das parallele Stre- aming von unkomprimierten Videodaten für die Überwachung und Roboterchirurgie in

der Telemedizin. (pg) n

(14)

Produktberichte

14 MOSFET-Relais von Omron minimiert Leckstrom

Für maximale Testgenauigkeit

Das Mosfet-Relaismodul G3VM-21MT von Omron kombiniert die Vorteile der mechanischen und Mos- fet-Relaistechnologie zu einer Schaltlösung für Test- geräte. Bisher wurden in Halbleitertest- und ande- ren Prüfgeräten mechanische Relais oftmals wegen

ihres geringen Leckstroms bevorzugt. Aufgrund von Kontaktverschleiß wird jedoch häufiges Auswech- seln notwendig, was die Wartungskosten erhöht.

Mit einer ‘T-Type‘-Schaltungsstruktur, durch die ein Großteil des Leckstroms gegen Masse zur Erde ab- fließt, verbindet Omrons G3VM-21MT nun die Vortei- le mechanischer und Mosfet-Relais, hin zu einer ge- nauen, kompakten und nachhaltigen Schaltlösung ohne mechanische Kontakte. Der Ableitstrom liegt laut Herstellerangaben bei höchstens 1pA (pico- Amp). Durch den Einbau des T-Schaltkreises in das Modul ergibt sich eine kompakte Baugröße von nur 5 mm x 3,75 mm x 2,7 mm. Das SMD-Bauelement wird als einpoliger Einschalter (SPST) angeboten, eine Konfiguration ist nicht erforderlich. Weitere Merkmale sind eine maximale Lastspannung von 20 V und eine Isolationsleistung unter -30 dB bei 1 GHz.

K-Tech: Cleanroom-Zubehör

Produktpalette erweitert

K-Tech Electronic liefert neben Tape & Reel und Ver- packungsmaschinen nun auch Reinraum-Artikel.

Seit November 2019 sind Cleanroom-Produktgrup- pen wie Gesichtsmasken, Reinigungstücher, Tupfer, verschiedene Handschuhe (PVC, Latex, Nylon, etc.) von antistatisch bis elektrisch leitfähig, ab Lager Nördlingen verfügbar. Bekleidungen wie Haarnetze und Schuhüberzüge sowie eine Auswahl an Finger- lingen (antistatisch, puderfrei, Nitril, etc.) runden das Sortiment ab.

New level of odd-form

component insertion – NPM-VF

industry.panasonic.eu

Bild: K-Tech

Chefredaktion: Petra Gottwald Anzeigenleitung: Frank Henning Tel. + 49/6221/489-363

Layout: Aida Saljic

Redaktionsassistenz: Simone Deigner

Verlagsanschrift: Hüthig GmbH, Im Weiher 10 69121 Heidelberg

Geschäftsführung: Moritz Warth www.all-electronics.de

V.i.S.d.P.: Petra Gottwald, Hüthig GmbH Der productronic SMTconnect Guide erscheint als digitale Sonderausgabe der productronic.

Impressum

Bild: Omron

14+15_Produktberichte.indd 14 15.07.2020 07:34:33

(15)

New level of odd-form

component insertion – NPM-VF

industry.panasonic.eu

(16)

Produktberichte

16

productronic SMTconnect Guide/2020 Beim Bauteilzählgerät Hawkeye 1000 von Techval- ley, das Smart Rep vertreibt, erfolgt der Zählprozess in vier Schritten: Bauteilrolle einlegen und Barcode scannen. Dann per Ein-Knopf-Bedienung die Rönt- gen-Zählung starten.

Die Bauteilrolle fährt in das System und wird in unter 10 Sekunden gescannt. Mit Röntgenbildern und KI-Algorithmen ermittelt das System die Anzahl der Bauteile auf einer Rolle. Ebenfalls neu ist der Schab- lonendrucker HC-500 mit zahlreichen bereits inklu- dierten Features, wie automatische Seitenklem- mung der Leiterplatte plus manuelle Topklemmung

und Vakuumunterstützung für dünne Boards sowie manuelle Unterstützungspins. Alle Funk- tionen in Bezug auf die Pro- zesszuverlässigkeit werden durch geschlossene Regelkrei- se überwacht und gesteuert – von der Echtzeit-Druckregulie- rung der motorisch angetriebe- nen über die frei gelagerten Rakel bis zur 2D Kontrolle des Lotpastendrucks.

Das österreichische Unternehmen launcht drei neue Produkte für das Bon- den: einen automatischen Bondtester, bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Traceability und die Serie 86, die laut Aussage des Unternehmens für Anwen- dungsfälle wie dem Batterie-Bonden große Aufmerksamkeit findet.

Neu ist auch die MBU 51 Bondzan- ge als flexibles und einfach einzu- setzendes Werkzeugsystem, um Metallfolien oder metallisierte Kunststoff-Folien, metallisiertes Gewebe, Drahtlitzen und vieles mehr mit Ultraschall zu verschwei- ßen.

F&S Bondtec: neue Bondtester

Das Bonden im Griff

Smart Rep: Bauteilzählgerät

Zählen in vier Schritten

Kontaktloses Jet-Ventil-Dosiersystem von Techcon

Dosiervolumen im Nanoliter-Bereich

Bild: Techvalley

Bild: F&S Bondtec Bild: Techcon

Techcon führt sein Jet-Ventil der Serie TS9800 auf dem Markt ein, bestehend aus dem Jetvetil TS9800 (Strahlventil) und dem Smart Controller TS980. Im Gegensatz zu pneumatischen Strahlventilen verwendet das TS9800 die berührungslose Pie- zo-Strahltechnologie, die für höheren Durchsatz und weniger Ausschuss sorgen soll. Das Jetventil bietet ein Mindest-Dosiervolumen von 0,5 nl für Punkte und Linien, dabei beträgt die Dosierfrequenz dauerhaft bis zu 1500 Hz und maximal bis 2000 Hz.

Typische Anwendungen sind Kantendichtungen, Dichtungen von LEDs und OLEDs; Die-Bonding und Frame-Bonding für Kameramodule, Jetting von Sili- konphosphor im LED-Fertigungsprozess, Jetting

von Under-Fill in Mik- ro-Elektronikanwen- dungen sowie Jetting von Mikrotropfen von UV- Klebstoffen in der Medizingerätetech- nik. Damit eignet sich

das Jet-Valve-Dosiersystem für die Herstellung elektronischer und medizinischer Geräte, die Dosiervo- lumen im Nanoliter-Bereich konsistent austragen müssen. Der modular aufgebaute TS980 Smart Con- troller bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche sowie einen Touchscreen für eine schnelles Set-up und ist Industrie-4.0-konform.

16_Produktberichte.indd 16 15.07.2020 09:00:09

(17)

Produktberichte

Seho mit neuen Fertigungslösungen

Höhere Produktivität im Fokus

Seho Systems präsentiert unter anderem die Kon- vektions-Reflow-Lötanlage Go Reflow-plus für die SMD-Fertigung mit mittleren Volumen.

Mit acht Heizzonen und einer aktiven Heizstrecke von 2980 mm bietet die Reflow-Anlage maximale Flexibilität für die Temperaturprofilgestaltung. Die Anlage ist für das Löten in Normalatmosphäre ausgelegt und kann applikationsabhängig mit lokaler Stickstoffzufuhr im Peakbereich betrieben werden.

Die sehr homogene Wärmeübertragung über die komplette Transportbreite, eine programmierbare Lüfterdrehzahl und der 3-stufige Kühlbereich sind weitere Merkmale der Anlage, die in eine automatische Fertigungslinie integriert werden kann. Die Go- Reflow-plus ist mit einem modernen Steuerungs- konzept mit Industrie-PC und die Möglichkeit der Anbindung an verschiedenste Schnittstellen, wie IPC-Hermes-9852 oder CFX, ausgestattet.

Ein weiteres Highlight ist das AOI System Power Vi- sion, das speziell für THT-Prozesse ausgelegt ist. Je nach Fertigungsanforderung kann das AOI-System individuell konfiguriert werden: Zur Bestückkontrol- le vor einer Wellen- oder Selektiv-Lötanlage, zur Lötstelleninspektion nach dem Wellen- oder Selek- tiv-Lötprozess oder als Kombination beider Prüfauf- gaben, platzsparend in nur einem Modul. Typische

Lötfehler wie un- vollständige Lötstellen, Löt- brücken oder Lot- perlen werden durch das System reproduzierbar erkannt und lassen sich mit der intuitiv zu bedie-

nenden Software Seho Verify einfach und schnell klassifizieren. Statistische Auswertungstools ermög- lichen schnelle Optimierungen des gesamten Ferti- gungsprozesses.

Als Stand-Alone Variante kann die Power Vision flexibel in jede vollautomatische Produktionslinie eingebunden werden. Darüber hinaus ist das Sys- tem in viele Selektiv-Lötanlagen von Seho direkt in- tegrierbar.

Den idealen Einstieg in das automatisierte Löten ermöglicht nach Herstellerangaben das Selek- tiv-Lötsystem Start Selective. Die Anlage kann direkt starten: Einfach anschließen, einschalten und pro- duzieren. Eine neue Generation von Miniwellen-Löt- düsen soll die Produktivität des Gesamtsystems auf ein neues Level bringen.

Aufbau- und Verbindungstechnologie von Zevac

Automaten für SMD und Durchstecktechnik

Zevac entwickelt und produziert Maschinen für die Aufbau- und Verbindungstechnologie inklusive selektivem Löten, mit den Schwerpunkten Repara- tursysteme und automatisierte Fertigungssysteme für die Elektronikfertigung.

Die Desktop-Fertigungssysteme und Produktions- inseln bieten modulare und skalierbare Lösungen für die Industrie. Aufbauend auf diesem Grundkon- zept werden die Schlüsselelemente Plattform, Steu- erung und Software nach Kundenbedarf kombiniert und ergänzt. Durch das große Spektrum an SSM- und Onyx-Geräten, mit unterschiedlichem Automa- tisierungsgrad, werden mit den Zevac-Geräten laut eigenen Angaben die verschiedensten Anwen- dungsgebiete abgedeckt: vom manuell bedienba-

ren Ein-und Auslötgerät bis zur vollautomatischen Multifunktions-Plattform, die anspruchsvolle Be- stück-und Lötanwendungen verarbeitet.

17

Bild: Zevac

Bild: SEHO

17_Produktberichte.indd 17 15.07.2020 09:01:59

(18)

Produktberichte

18 Haprotec-Assistenzsystem vermeidet Picking-Fehler

Manuelle THT-Bestückung

Das intelligente Assistenzsys- tem Pick-by- Light für die manuelle THT-Bestü- ckung baut das Portfolio von Haprotec aus und ist eine unmittelbare Erweiterung des Head-up-Dis- plays. Das Head-up-Display projiziert Anweisungen zur Bestückung von THT-Bauteilen direkt auf die Pla- tine und damit unmittelbar in das Sichtfeld des Wer- kers. Angebracht an Materialschütten, Trays oder sogar Kartons signalisieren die batteriebetriebenen Pick-by-Light-Module durch Aufleuchten einer LED, aus welcher Schütte das für den entsprechenden

Bestückschritt notwendige Bauteil zu entnehmen ist. Ein Display am Modul zeigt zusätzlich die benö- tigte Anzahl der Bauteile an. So lassen sich Picking- Fehler vermeiden. Damit bietet sich das Produkt gerade bei häufig wechselnden Aufträgen an, etwa durch eine hohe Produktvarianz oder kleinere Auf- tragslose. Die Bestückkontrolle mittels Assembly- AOI ist ebenfalls in das Head-up-Display integriert und überprüft die Bestückung. Kontrolliert werden unter anderem Anwesenheit und Polarität aller Bau- teile auf der Leiterplatte. Die AOI-Prüfung lässt sich als Prozess frei im Bestückrezept platzieren. Werker erhalten damit umgehend ein Feedback zur Qualität und können noch direkt am Arbeitsplatz die nötigen Korrekturen vornehmen.

Bild: Haprotec

Rehm: Kontaktlöten mit und ohne Vakuum

Lunkerfreies Löten von Pasten und Preforms

Das Lötsystem Nexus ist speziell konzipiert für das voidfreie Löten verschiedener Bauteile (zum Beispiel IGBT) auf DCB-Substraten. Hierbei werden die Mate- rialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C gefügt. An- hand von vorgegebenen Parametern lässt sich der Aufheiz- oder Abkühlgradient vordefinieren. Die Gradienten können so beliebig voreingestellt werden. Innerhalb dieser Spezifikationsgrenzen wird die Temperatur durch die Nexus automatisch ange- passt, sodass es zu keinen Grenzüberschreitungen kommen kann. Eine Funktionsstörung der zu löten- den Baugruppe ist somit ausgeschlossen. Die Heiz- leistung wurde so ausgelegt, dass bei voller Bela- dung mit massereichen Baugruppen eine gleichmä- ßige Erwärmung erfolgt und dadurch auch kurze Taktzeiten kein Problem sind. Mittels Messfühler werden die Temperaturen an der Warenträgeraufla- ge erfasst und verifiziert. Das Vakuum sorgt für oxidfreie Prozesse sowie eine verbesserte Benet- zung und dadurch für besser gefüllte Lötstellen. Zu- dem vermindert es Voids in Lötstellen drastisch und ermöglicht Prozesse wie die Plasmareinigung und den Atmosphärenwechsel bei Advanced Packaging.

Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidatio-

nen an den Bautei- len und an den Ver- bindungsstellen selbst zu minimie- ren. Die Wärme- übertragung erfolgt sowohl durch Wär- meleitung als auch optional durch

Strahlung. Das Lötsystem ist besonders für den Ein- satz in der Klein- und Mittelserienfertigung sowie im Laborbereich geeignet. Zum Schutz vor Oxidati- on wird Stickstoff (N₂) verwendet. In Kombination mit 5 %-Wasserstoff wird das Formiergas zur Reduk- tion von Oxiden ebenfalls verwendet, in diesem Mischverhältnis sind keine besonderen Schutzvor- richtungen nötig. Formiergase mit einem Wasser- stoffanteil von 5 % bis zu 100 % benötigen zwin- gend entsprechende Schutzvorrichtungen und werden erst ab 280 °C verwendet. In Abhängigkeit der Prozesstemperatur kann der Einsatz von Ameisen- säure von Vorteil sein. Für ein prozessstabiles, fluss- mittelfreies Löten wird das inerte Trägergas (N₂) mit Ameisensäure (HCOOH) angereichert und in die Pro- zesskammer geführt.

Bild: Rehm Thermal Systems

Vakuum-Lötanlagen der bewährten VADU- Baureihe jetzt in neuem, modularen Design

• Bewährte lunkerfreie Lötqualität

• Kundenspezifische Anpassungen

• Intuitive Bedienung

• Individuell erweiterbar

• Einfache Instandhaltung

• Verkürzte Lieferzeiten

• Umweltfreundlich

PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 93 42 919-0 · info@pink.de · www.pink.de

(19)

Produktberichte

IPTE vereinfacht Leiterplatten-Handling

Trennen, testen, markieren

IPTE Factory Automation präsentiert aktuell unter anderem seinen Nutzentrenner Flex Router II sowie eine automatisierte Testzelle. Der Nutzentrenner für mittleren bis hohen Produktionsdurchsatz bearbei- tet Leiterplatten mit der maximalen Größe von 330 mm x 500 mm.

Als Flex Marker II im Angebot ist das Laser-Markie- rungssystem. Diese Version lässt sich mit einer inte- grierten Dreheinheit für das Werkstück ausrüsten, sodass die Laserkennzeichnung auf beiden Seiten erfolgen kann. Vor dem Drehen der Leiterplatte muss die Lasereinheit nicht aus dem Arbeitsbereich gefahren werden. Dies ermöglicht eine Handlings- zeit von weniger als einer Sekunde.

Mit dem Easy Testhandler ETH lassen sich In-Cir- cuit- oder Funktionstest- sowie Programmierprozes- se inline automatisieren. Die Testlösung eignet sich für den Einsatz mit Einzelleiterplatten, Leiterplat-

Bilder: IPTE

Vakuum-Lötanlagen der bewährten VADU- Baureihe jetzt in neuem, modularen Design

• Bewährte lunkerfreie Lötqualität

• Kundenspezifische Anpassungen

• Intuitive Bedienung

• Individuell erweiterbar

• Einfache Instandhaltung

• Verkürzte Lieferzeiten

• Umweltfreundlich

PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 93 42 919-0 · info@pink.de · www.pink.de ten-Nutzen oder ent-

sprechenden Werkstück- trägern für Leiterplatten.

Dabei sind ein- oder beidseitige Kontaktie- rungen möglich. Der Testhandler ist mit einem Bypass-Bandsegment ausgerüstet, um mehrere Teststationen parallel zu betreiben. Die autonome Testzelle schließlich ist

für das Entladen von Leiterplatten aus Magazinen und den anschließenden Transport zu einer Testzel- le ausgelegt. Den Magazinwechsel erledigt eine Multimagazin-Lade-/Entlade-Einheit MLL/MLU 3P.

Nutzentrenner und Testzelle sind in die neuen Pro- duktionszellen integriert.

(20)

Produktberichte

20 Multi Components: Module für die Fertigung

Elektronikfertigung von A bis Z

2K-Dosierventil von Axiss

Schneller Fließstopp

Axiss stellt eine 2K-Zahnradpumpe vor, die ein Mischen von 2K-Materialien aus 2K-Duo-Kartuschen (200 ml/400 ml) leistet. Die Bereitstellung der Material- komponenten aus den Doppelkartu- schen in die beiden Kammern der Zahnradpumpe erfolgt über pneuma- tische Zylinder. Eine durchgehende Welle mit einem Antriebsmotor be- treibt die doppelte Zahnradpumpe, die aus den zwei getrennten Kammern mit den jeweiligen Mischungsverhält- nissen 1:1, 1:2 und 1:10 besteht. Die an- schließende Förderung des Material in ein statisches Mischrohr erfolgt über die geregelte Umdrehungsgeschwin-

digkeit des Pumpenmotors. Im statischen Mischrohr werden die Komponenten miteinander vermengt

und treten an der Spitze im erfor- derlichen Mischungsverhältnis aus.

Die Möglichkeit extrem langsamer Umdrehungsgeschwindigkeiten der doppelten Zahnradpumpe sorgt dafür, dass das Material nicht zu stark zusammengepresst wird, was zu einem schnelleren Fließ- stopp nach dem statischen Mischer führt. Die V-2K-Zahnradpumpe kann über eine Ventilsteuerung auch in einer externen Maschine ar- beiten. Im Einsatz in einem Axiss- Achsensystem wird die doppelte Zahnradpumpe als vierte Achse be- handelt. Einstellungen wie Ge- schwindigkeit, Rückzug usw. ändern sich automatisch je nach Dosierprogramm.

HIGHLIGHT

TAMURA LOTPASTEN

TLF-204-171AK

Optimale Druckbarkeit &

Exzellente Lötergebnisse JDS204F/G-MJ21-HF Jet-Dispensen mit höchster Geschwindigkeit in Korngröße T5 und T6

LSM10-204-02/NH03

Beste Lötergebnisse beim Laserlöten TLF-204-203

Stabile Pasten im Pin-In-Paste-Prozess TLF-287-GTS-VR6

Höchste Zuverlässigkeit bei thermo- mechanischer Belastung bis 150°C

NEUER LOTPASTEN-KATA LOG

www.tamura-elsold.de

Lotbarren

Massivdrähte Röhrenlote

Flussmittel Lotpaste

NEU: Desinfektionsmittel NEU: Desinfektionsmittel

Lernen Sie uns ken nen. Persönlich oder au f:

Bild: Axiss

Multi Components präsentiert Maschinen unter- schiedlicher Hersteller für die Elektronikfertigung.

Das ist zum einen das Bestückmodul HM 520 der Hanwha Precision Machinery, das sich durch eine Bestückleistung bis 80.000 BT/h kennzeichnet. Dazu kommen das passende 520 Flexmodul sowie die SM 482 für Highspeed/High-Flex-Bestückung. Für Ferti- gungsqualität sorgen die automatischen TRI-Inspek-

tionsgeräte für SPI, AOI und AXI mit hochauflösenden Ka- meras für schattenfreie Prü- fungen.

Dagegen fertigt der SMD- Schablonendrucker 2000 XQ von ESE feinste Strukturen sauber und reproduzierbar, was sich besonders bei kleine- ren Losgrößen als vorteilhaft erweist. Die Dampfphasen- Lötanlage aus der Premium- Serie BLC 420 von IBL bietet als Standalone-Anlage neue Mög- lichkeiten für KMU-Elektronikfertiger, aber auch für Serienfertiger. Über Lotmaterial der Firma Senju Me- tals informiert das Multi-Components-Fachpersonal an aktuellen Beispielen. Schließlich eröffnet der Multi-Components-Partner Etit Market Research mit einer Projekt-Kalkulationssoftware Ansatzpunkte, um die Elektronikfertigung profitabler vom Einkauf bis zur Auslieferung zu entwickeln.

Bilder: Multi Components

(21)

HIGHLIGHT

TAMURA LOTPASTEN

TLF-204-171AK

Optimale Druckbarkeit &

Exzellente Lötergebnisse JDS204F/G-MJ21-HF Jet-Dispensen mit höchster Geschwindigkeit in Korngröße T5 und T6

LSM10-204-02/NH03

Beste Lötergebnisse beim Laserlöten TLF-204-203

Stabile Pasten im Pin-In-Paste-Prozess TLF-287-GTS-VR6

Höchste Zuverlässigkeit bei thermo- mechanischer Belastung bis 150°C

NEUER LOTPASTEN-KATA LOG

www.tamura-elsold.de

Lotbarren

Massivdrähte Röhrenlote

Flussmittel Lotpaste

NEU: Desinfektionsmittel NEU: Desinfektionsmittel

Lernen Sie uns ken nen.

Persönlich oder au f:

(22)

Produktberichte

22 SMT Thermal Discoveries: Reflow-Lötanlage

Optimierte Luftführung

SMT Thermal Discoveries präsentiert sein komplet- tes Produktportfolio mit Neuheiten im Bereich SMT-Reflowlöten und Vakuumlöten. Eine optimierte Luftführung im bewährten 3:1 Zonenkonzept in der neuen Reflow-Generation verbessert die Wärme- übertragung in der Lötanlage. Die weiterentwickel-

te, wartungsarme Prozessgasreinigung Kat ist direkt am Prozessraum integriert und be- dingt keinen zusätzlichen Energiever- brauch. Die Kühlung erfolgt von oben und unten mit nur einem Lüfter pro Zone. Das bedeutet eine bessere Kühlleistung bei gleichbleibend geringem Stromverbrauch.

Das Einsetzen von einem Dichtungstyp für die komplette Anlage ist laut Unternehmen eine Innovation des Wartungskonzeptes.

Die Dichtung wird nicht geklebt, sondern geklemmt. Dadurch ist ein Austausch sehr einfach und schnell zu bewerkstelligen, die Lagerhaltung von verschiedenen Dichtungstypen entfällt. Bei den Vakuumanlagen ist neu, dass diese jetzt auch mit der intuitiven Bediensoftware Thermal Tools gesteuert werden.

Factronix: Reinigungssystem

Baugruppenfertigung aus einer Hand

Factronix präsentiert mit Hy- perswash ein neues Reinigungs- system des Herstellers PBT Works.

Die vollautomatische Sprühreini- gungsanlage ist für die Reinigung komplexer Baugruppen mit hoher Packungsdichte und geringem Stand-Off ausgelegt. Leiterplat- ten, Fehldrucke, Druckschablonen oder Lötrahmen lassen sich zuver- lässig reinigen. Die Anlage eignet sich zudem zur Reinigung von Keramiksubstraten wie DCBs (Di-

rect Copper Bonds) vor dem Bondprozess. Für schnelle Prozesszeiten, auch bei hartnäckigen Rück- ständen, sorgen die beidseitige Direktbesprühung und Turboluftmesser zur Heißlufttrocknung. Hy- perswash kennzeichnet sich durch einen niedrigen Verbrauch an Reinigungsmittel und Wasser und ist kompatibel mit gängigen Reinigungsmedien verschiedener Hersteller wie Kyzen oder Zestron.

Ein weiteres Highlight ist das Full-3D-AOI von Alea- der Europe. Das ALD8720S mit vereinfachter Pro-

grammerstellung erlaubt, dass ein Einstieg oder Umstieg mit diesen Maschinen innerhalb weniger Stun- den erfolgen kann. Die intuitive Be- dienkonsole mit einem 23,6 Zoll gro- ßen Touchscreen macht es selbst un- geübten Anwendern leicht, komplexe Testprogramme in kürzester Zeit zu erstellen, zu debuggen und aus- zuwerten.

Zur digitalen SMTconnect startet Factronix auch eine Sonderaktion für das hochpräzise XTV160-Röntgenin- spektionssystem von Nikon Metrology. Laut Aussa- ge des Unternehmens sorgen dabei die intuitive Be- dienung, die Möglichkeit zur schnellen Erstellung von Prüfprogrammen und die stabilen Bildanaly- se-Algorithmen für gesteigerte Produktivität. Ein weiterer Vorteil ist die offene Röntgenröhre, die einen einfachen und kostengünstigen Austausch des Filaments ermöglicht. Für eine kontrastreiche, de- tailgenaue Wiedergabe sorgt eine starke 160 kV Röntgenquelle.

Bild: SMT

(23)

Yamaha: SMT-Bestücker

Intelligente Fertigung

Bild: Yamaha

Die SMT-Sektion von Yamaha Motor Europe präsentiert den SMT-Bestü- cker YRM20 für die datenintensive Fertigung sowie das integrierte Ma- terialhandling mit dem intelligenten Bauteillagerturm YST15, Software- Tools zur Produktivitätssteigerung und modulare Inline-SMT-Bestücker der Yamaha Total Line Solution.

Der YRM20 bietet eine neue hoch- präzise Leiterplattenmontage, ein neues Transportsystem für einen schnelleren Leiterplattentransfer, Overdrive-Achsenbewegungen für eine höhere Produktivität und eine hochmoderne, intuitive Benutzer- oberfläche mit fokussierten Be- dienelementen und einfacherem Bauteil-Setup. Der Lagerturm YST15 kann bis zu 1500 Rollen lagern, bis zu 27 Rollen in einem Zyklus laden beziehungsweise entladen sowie mit SMT-Bestücklinien verbunden werden, um das Ergänzen von Bauteilen an der Linie automatisch zu koordi- nieren. Auch werden der Schablo- nendrucker YSP10 mit automati- schem Schablonenwechsel, der modulare Bestückautomat YSM20R, das 3D-Lotpasteninspektionssystem YSi- SP und das hybride 2D/3D/4-Rich- tungs-AOI-System YSi-V vorgestellt.

23

Anzeige-SMT-Guide_61x179.indd 1 06.07.2020 11:56:58

(24)

Produktberichte

24

productronic SMTconnect Guide/2020 Microtronic erweitert sein Ver- triebsprogramm und übernimmt die Distribution von Famecs Sys- teme für Leiter- plattenhandling und Beschriftung sowie den Ver- trieb, die War- tung und Distribution der Reflowsysteme von TSM.

TSM ist laut eigenen Angaben der führende Herstel- ler von Reflowöfen aus Südkorea. Die Hauptproduk- te sind konventionelle Reflowöfen, N2-Reflowöfen mit Stickstoffgeneratoren und exakter Steuerungs- automatik sowie Lötöfen mit integrierter und zu- verlässiger Vakuumkammer. Zudem bietet TSM spezielle Lösungen, wie Doppelspur- und Twin-Re- flow-Systeme für hochvolumige Fertigungen, kompakte Lötöfen für kleine Stellflächen, Single-Side Varianten oder Systeme speziell für den Semicon- ductorbereich. Alle Reflowsysteme verfügen über eine moderne und bedienerfreundliche Software und kennzeichnen sich durch hohe Temperatursta- bilität bei geringem Energiebedarf.

3D-Universalsystem von ATEcare

Automatisch geprüft

Die automatische visuelle Sichtprü- fung Kitov One von ATEcare über- prüft die Endquali- tät von Geräten und Gehäusen und kann praktisch jedes Produkt inspi- zieren. Durch den Einsatz von 3D- Computer-Visi- on-Algorithmen und künstlicher In- telligenz wie ma- schinelles Lernen und Deep-Learning unterstützt das System komplexe 3D-Strukturen, zahlreiche Ma- terialien und komplette Prüfvorschriften. Dabei eli- minieren roboterunterstützte Bildaufnahmen menschliche Fehlanalysen. Für die Bedienung sind keine Vorkenntnisse in Programmierung, Optik oder Robotik erforderlich. Der Anlern- und Debug-Pro- zess ist auch in laufender Fertigung möglich. Außer- dem bietet das ATEcare-System Offline- oder In- line-Anbindung mit Transportsystem und integrier- tem Hub- und Drehmechanismus.

Famecs & TMS im Microtronic-Programm

Vertriebsprogramm erweitert

Condair: Geräuscharme Vernebler

Full-Service-Wartung

Bild: Condair Systems Bild: ATEcare

Nano-Fog-Vernebler von Condair Systems eignen sich für alle Anwendungen, in denen es auf mikrofei- ne Vernebelung und geringe Betriebsgeräusche an- kommt.

Die Abmessungen von Nano Fog Evolution und Na- no Fog Sens sind auf ein Minimum reduziert, um eine möglichst unauffällige Raumintegration zu bieten. Dabei kann es sich um kleine Räume, niedrige Decken ebenso wie sensible Produktions- und Ar- beitsräume handeln. Durch eine neue Düsentechno- logie liegt der Geräuschpegel der Geräte unter dem empfohlenen Höchstwert für konzentrierte Büroar- beit. Die spezielle Nanodüse ermöglicht ein Sprüh- bild, das bereits nach Bruchteilen von Sekunden un- sichtbar von der Raumluft aufgenommen wird. Das Full-Service-Wartungskonzept sorgt laut Hersteller- angaben für hundertprozentige Hygiene, Betriebssi- cherheit und Leistungsfähigkeit der Vernebler.

Bild: Microtronic

(25)

Kulicke & Soffa: Maschinenvorstellung

Traceability dank Inspektions-intervallen

Bilder: Kulicke & Soffa

JUMP OFF THE PAGE WITH...

Kulicke & Soffa präsentiert den Ultraschallschweißer Asterion UW und den Flip-Chip-Bestücker Katalyst.

Der Ultraschallschweißer basiert auf schnellen XY-Li- nearantrieben und einem Torsions- Ultraschall- schweißsystem. Dazu kommen die robuste, optische Paderkennung und geringe Prozesstoleranzen. Opti-

25

onal lassen sich War- tungs- und Inspektions- intervalle in die MES-Schnittstelle integrieren. Damit eignet sich der Ultraschallschweißer besonders für die ge- mischte Automobilferti- gung und Poweranwen- dungen.

Der Flip-Chip-Bestücker Katalyst arbeitet mit einer Geschwindigkeit von

15k UPH und liefert dabei eine Genauigkeit von <3 µm auf Substraten oder Wafern. Zu den weiteren Merkmalen gehören die UPH-neutrale, vollautomatische Kalibrierung zur Vermeidung von Toleranzen zwischen den Bestückköpfen und eine automatische Temperaturabweichungskompensation.

(26)

Fertigungslinie

26 Infobox

In diesem Fenster werden die relevanten In- formationen zu der gerade erklärten Maschine angezeigt.

Virtuelles Interview

Hier stellen Sie als Besu- cher Ihre Fragen zu den Maschinen und Geräten und erhalten maßge- schneiderte Antworten von den Projektpartnern.

Fertigungslinie „Future Packaging“

„Die Linie“ – Vorausschauend agieren und nicht zu spät reagieren

Die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronik- bereich überrollt viele Beobachter. Warum? Es fehlt der Überblick und der gesunde Abstand, um Bewe- gungen in den Märkten voraussagen zu können und vor allem die Trends zu setzen und ihnen nicht hin- terherzulaufen. Die Linie auf der SMTconnect 2020 schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit den verschiedenen Maschi-

nen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das Fraunhofer IZM auch in seiner Funktion als Teil der FMD schon heute die Technologie der nächsten fünf bis zehn Jahre entwickelt und für seine Projektpart- ner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglich- keit, von der Spitze aus zu agieren. Die verschiedensten Strömungen werden dabei betrachtet. Sei es die Optimierung der eigentlichen Produktions-

Technologie Prozess

Material

Spezialist:

Maschine

26+27_Fertigungslinie Fraunhofer.indd 26 15.07.2020 10:05:30

(27)

Fertigungslinie

27

Bild: Fraunhofer IZM

Übersichtsfenster

Mit der Mausbewegung über die Maschinen ge- langt man durch Klicken auf die Geräte oder zu weiterführenden Informationen.

prozesse oder auch die allumfassende datentechni- sche Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und jedes Verfahren können im Detail besprochen und Adaptionsmöglichkeiten gefunden werden.

„Die Linie“ als 3D-Video-Integration

Auch in diesem Jahr können Besucher die sehens- werte Fertigungslinie „Future Packaging“, organi- siert vom Fraunhofer IZM, auf der digitalen Messe

SMTconnect erleben. Die Fertigungslinie, die den kompletten Bestückungsprozess inklusive anschließenden Testverfahren abbildet, wird als 3D-Video integriert und bietet neben den Interviews der Linienteilnehmer und einer Diskussionsrunde spannende Einblicke in die Elek- tronikfertigung.

26+27_Fertigungslinie Fraunhofer.indd 27 15.07.2020 10:05:32

(28)

Produktberichte

28

productronic SMTconnect Guide/2020 Cadilac Laser fertigt Schattenmasken, sogenannte Bedampfungsmasken, aus Edelstahl oder Polyimid für die exakte Abbildung feiner Strukturen auf Subs- traten. Diese müssen oft hoch temperaturbeständig sein. Bei Edelstahlmasken sind die magnetischen Ei- genschaften von Vorteil, wenn eine Abdichtung zum Substrat erforderlich ist. Bei nichtleitenden Kunst- stoffmasken lässt sich durch die Flexibilität des Ma- terials ein sehr großes Einsatzspektrum realisieren.

Das Verunreinigen des zu bedampfenden Substrates durch Metallionen wird somit ausgeschlossen und es sind feinste Strukturen realisierbar. Das Unterneh- men hat auch punktgeschweißte Stufenschablonen im Programm. Durch Mischbestückungen auf der Leiterplatte variiert der Pastenbedarf. Um eine ge- wünschte Schablonendicke zu erreichen und das er- forderliche Lotpastendepot zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie messgenau durch Punktschweißen auf den zu erhöhenden Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen erfolgt flächig, sodass die aufge- schweißte Stufe, ohne Zwischenräume, fest mit dem Basismaterial verbunden ist. Auf diese Art und Weise lassen sich Stufen bis 600 µm aufbauen.

Cadilac Laser – Bedampfungsmasken

Verunreinigungen vermeiden Tamura Elsold: Lotpasten

Made in Germany

Bild: Cadilac Laser Bild: Tamura Elsold

Seit Anfang 2020 fertigt Tamura Elsold in Ilsenburg die im japanischen Entwicklungszentrum formulier- ten Tamura-Lotpasten unter Reinraumbedingungen.

Den Schwerpunkt bilden SAC305-T4-Pasten (TLF- 204), wobei andere Korngrößen optional verfügbar sind. Highlight ist laut Unternehmensangaben die TLF-204-171AK mit optimaler Druckbarkeit auch bei hohen Geschwindigkeiten, minimalen HiP-Fehlern und guter Eignung für BGA. Die Sicherheit dieser Paste ist von der Siemens CT geprüft und bestätigt.

Die robuste Paste TLF-204-111M für Lötprozesse mit einfacher Ofentechnik und eingeschränkten Profil- möglichkeiten kennzeichnet sich durch helle Rück- stände. Sind besonders wenige Voids gefordert, bietet sich TLF-204-GT01 an. TLF-204-NH dagegen liefert Halogenid- und Halogenfreiheit, während TLF- 204-191 mit höherer Aktivität auch auf schwierig zu lötenden Oberflächen gute Benetzung zeigt. In Pin-in-Paste-Anwendungen verhindert TLF-204-203 ein Abtropfen der Lotpaste von THT-Bauteil-Pins und weist duktile und stabile Rückstände auf.

Schließlich ergänzt die Variante GP-213-NH15S mit einem Silberanteil von nur 1 % das Angebot.

Absauganlagen von ULT

Reine Luft

Bild: ULT

ULT präsentiert Lösungen zur Luftreinhaltung ent- lang der kompletten Fertigungskette in der Elektro- nikfertigung. Dazu gehören mobile und stationäre Absaug- und Filteranlagen für Handarbeitsplätze zur Einzelbestückung von Musterboards, Kleinstseri- en, Reparatur etc. ebenso wie zur Integration in Fer- tigungslinien beziehungsweise Bearbeitungssyste- me beim Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschich- ten, Kleben etc. Die Luftreinhaltungsanlagen sind flexibel und variabel einsetzbar. Auch das Thema

der Schadstofferfassung spielt eine zentrale Rolle, also der optimale Einsatz von Absaugarmen und Er- fassungselementen zur bestmöglichen Filtration aller Schadstoffe.

(29)

Produktberichte

Spea: Neue Testervarianten

Prüfung von Leistungselektronik

Leistungselektronik wird überall dort eingesetzt, wo elektrische Energie umgeformt werden muss, bei- spielsweise in Photovoltaik- und Windkraftanlagen sowie bei Ladegeräten und Traktionswechselrich- tern in Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Die Anforde- rungen sind vielfältig, ebenso wie die Prüfung der Baugruppen. Powermodule oder auch Kühlkörper für die Leistungselektronik können bis zu 15 cm hoch und bis zu 10 kg schwer sein – aus diesem Grund hat Spea zwei neue Testervarianten für den Baugruppentest von Leistungselektronik entwickelt, Spea 3030 X bei den Nadelbett-Testern und 4080 X bei Flying Probe.

Überall dort, wo für Baugruppen mit Leistungselek- tronik sowohl ein Incircuit- als auch ein Funktions- test vorgesehen ist, werden spezielle Ressourcen benötigt, die die hohen Ströme und Spannungen präzise stimulieren und messen können. Auch der Adapter benötigt teilweise zusätzliche Sonderelek- tronik und Hochspannungsrelais. Die Lösung sind Tester, die sowohl einen Incircuit- als auch einen

Funktionstest durchführen, speziell auf die Belange von Power Supplies, Stromversorgungen, Konver- tern und Powermodulen zugeschnitten sind und diese unter realen Bedingungen testen. Dabei kommt Spea‘s Pulsmesstechnik zum Einsatz. Sie bietet die Möglichkeit, nicht nur die Parameter Span- nung und Strom frei programmieren beziehungsweise automatisch auf die zu testende Komponente anpassen zu können, sondern auch den Parameter Zeit. Jeder einzelne Testschritt ist im Timing pro- grammierbar. Die Pulsmesstechnik erlaubt durch die Programmierung des Parameters Zeit generell dy- namische Tests für alle Komponenten, mit denen Fehler erkannt werden, die mit herkömmlichen, statischen Messverfahren nicht diagnostizierbar sind.

Bild: Spea

Vision Engineering: Kombiniertes Optik-Video-Messsystem

Zwei Messsysteme in einem

Die Kombination aus Video- und optischem, okular- losen Messsystem vereint die Vorteile aus beiden Messwelten. Die Videomessung eignet sich für gän- gige Komponenten, bei denen die Kanten von Merk- malen leicht identifiziert werden können und einen guten Kontrast zeigen. Die intelligenten Video- Messwerkzeuge ermöglichen es, Merkmale schnell zu erkennen und diese genau und wiederholbar zu messen. Bei der Messung von Merkmalen ohne klare Kanten kann eine Videokamera die Kanten aufgrund von fehlendem Kontrast möglicherweise nicht erkennen – hier zeigen sich dann die Vorteile der opti- schen Messung. Vision Engineering hat daher mit dem Swift Pro Duo ein Messsystem entwickelt, das es durch das intuitive Bedienkonzept erlaubt, schnelle und genaue optische Messungen an unterschied- lichsten Komponenten und Teilen durchzuführen.

Schwierig zu betrachtende Proben können vom selben Bediener am selben System in derselben Routi- ne gemessen und geprüft werden.

Bei der Video-Kantener- kennung kommt es immer wieder zu Fehlmes- sungen oder nicht iden- tifizierbaren Kanten und nicht erkennbaren Merk-

malen aufgrund von fehlendem Kontrast, zum Bei- spiel bei schwarzen oder transparenten Kunststoff- teilen. Hier zeigt sich der Vorteil des kombinierten Optik-Video-Messsystems mit der patentierten oku- larlosen Dynascope-Technologie, die eine kontrastreiche Abbildung der Komponenten in höchster Mikroskopauflösung ermöglicht. Durch das nahtlose Umschalten von Video- auf optische Messung in der gleichen Routine steht immer das am besten geeig- nete Messinstrument bereit. Die HR-Kamera bietet eine verbesserte Bildqualität sowie einen erweiterten Messbereich. Das Swift Pro Duo eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, zum Beispiel in der Elektronik sowie im Bereich Automotive.

Bild: Vision Engineering

Guide. Produkte, Highlights und Innovationen von der Messe. ... goes digital. Der offizielle Messewegweiser von. Aussteller- Verzeichnis ab Seite 30

1

Produkte, Highlights und Innovationen

von der Messe

Guide

Der offizielle Messewegweiser von

2020

... goes digital

Egal wo Du gerade bist...

all-electronics.de und unsere Fachmagazine stehen Dir jetzt jederzeit + überall zur Verfügung!

Online, in der neuen all-electronics-App, als E-Paper und als Print-Ausgabe.

3 Editorial

EDITORIAL

Herzlich Willkommen zur SMTconnect goes digital

D

Inhalt

4

Inhalt

Contents

Übersichtsplan General plan 4

Hallen Halls

Halle Hall 5 6

Halle Hall 4 8

Halle Hall 4A 10

Ausstellerliste List of exhibitors 12

Fertigungslinie »Future Packaging« Production line »Future Packaging« 20

Sonderschauen Special areas 22

Forenprogramm Forum program 24

Kongressprogramm auf einen Blick Conference Program at a Glance 30 Medienpartner / Fachpresse Media partner / trade press 32

Inhalt Contents

SMTconnect 2021:

04.-06.05.2021 in Nürnberg

Vortragspgrogramm

6

Dienstag, 28.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Vortragspgrogramm

7

Dienstag, 28.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Vortragsprogramm

8

Mittwoch, 29.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Vortragsprogramm

9

Mittwoch, 29.07.2020 Sprache Uhrzeit Format online Kurzbeschreibung

Trend

10

Aktuelles aus der Hochfrequenztechnik

Systemintegration für 5G Highspeed-Kommunikationssysteme

M

•

•

•

Anforderungen an die Systemintegration

•

•

•

•

•

•

•

Sie sind da!

• Baugruppen • Substrate • DCBs

• Schablonen • Lötrahmen noch schneller - noch wirksamer

noch sparsamer

Die neuen

HyperSWASH Reinigungsanlagen

von PBT works

noch sparsamer

• Baugruppen • Substrate • DCBs

Trend

12

Systemintegrations-Plattform

Entwicklung von mmWellen Antennen

13 Autoren

FRITSCH GmbH | Kastler Straße 11 92280 Utzenhofen/Kastl |

Tel.: 0 96 25 / 92 10-0

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

www.fritsch-smt.com

placeALL ® 520 Dispensen Bestücken

Unsere neuen Vollautomaten

placeALL ^® 520 Dispensen Bestücken

placeALL ^® 620