4. Ergebnisse 21
4.2. Aussheidungen nah Kodiusion von Kupfer und Nikel
4.2.1. Aussheidungen unter kupferreihen Bedingungen
4.2.1.2. Struktur
NahKodiusionvonKupferundNikelunterkupferreihenBedingungenimbikristallinen
Siliziumlässt sihmitTEMbeobahten, dass dieplanaren Defekte, derenVerteilungin
der Probe im vorangegangenen Abshnitt 4.2.1.1 untersuht worden ist, aus Kolonien
kleinererTeilhen bestehen, wie Abb.4.4zeigt. Die naheliegende Annahme, dass es sih
bei diesen Teilhen um Aussheidungen einer zweiten Phase (neben Silizium)
handel-te, wurde durh strukturelle und hemishe Analysen bestätigt, deren Ergebnisse im
Folgenden gezeigt werden.
(a)
[001]
[110 [1100] 0]
(b)
Abbildung 4.4. TEM-Hellfeld-Aufnahmen zweierKolonienkleinerAussheidungen ander
Korn-grenze(KG)einerbikristallinenProbenahKodiusionvonCuundNibei1050°C
undlangsamerAbkühlung.DieAussheidungensindaufEbenenangeordnet,die
untershiedlihorientiertsind:(a)senkrehtzurBildebeneund(b)gegenüberder
Bildebenegeneigt.
Die Kolonien bestehen aus planaren Anordnungen vonAussheidungen. Die Ebenen,
aufdenendieKolonienangesiedeltsind,haben untershiedliheOrientierung,wie durh
denVergleihvonAbb.4.4aund4.4bdeutlihwird,diedieProbeinderselbenProjektion
(in
[110]
-Rihtung)abbilden. Abb. 4.4azeigt eineKolonieexaktvonderSeite her,dieseKolonie verläuft somit senkreht zur Bildebene. Dagegen zeigt Abb. 4.4b eine Kolonie
auf einer gegenüberder Bildebene geneigten Ebene. Die sheinbaren seitlihen
Begren-zungen dieser Kolonie sind keine tatsählihen Grenzen der Kolonie, sondern markieren
die Shnittlinie der Kolonie mit Ober- bzw. Unterseite der Probe. Da die Korngrenze
eine
(001)
-Ebene ist,lässt sihaus demShnittwinkelzwishen Korngrenzeund KolonieinderProjektionaufdieBildebeneshlieÿen,dassdieKolonienauf
{110}
-Ebenenliegen.D
Abbildung 4.5. TEM-HellfeldaufnahmedesRandbereihseinerKolonievonAussheidungennah
KodiusionvonCu undNibei1050°CundlangsamerAbkühlung.Die
Ausshei-dungen sindauf einer Ebene angeordnet,die hier senkrehtzur Bildebene liegt.
AmRandderKolonieverläufteineVersetzung(D).
DieKolonienwerdenamRandvonVersetzungenbegrenzt,wieAbb.4.5zeigt.Die
Ver-setzungslineverläuftgekrümmtund wirddabeivoneinerReihevonAussheidungen
de-koriert.Kolonien,dieaus planarenAnordnungenvonAussheidungenauf
{110}
-Ebenenbestehen unddabeivonVersetzungen berandet werden,stelleneine Defektstruktur dar,
die typish ist für Aussheidungen einer Metallsilizidphase mit starker
Volumenfehl-passung. Solhe Strukturen wurden beispielsweise beobahtet für Aussheidungen der
Cu
3
Si-Phase [42℄.Im Rahmender bisherigen Ergebnisse gleihtdie Defektstruktur der Aussheidungen
nahKodiusionvonCu undNidervoneinfahenCu
3
Si-AussheidungeninSi.Elektro-P11
Abbildung 4.6. TEM-AufnahmeeinerKolonievonAussheidungennahKodiusionvonCuund
Nibei1050°CundlangsamerAbkühlung.MitAusnahmedermitP1bezeihneten
polyedrishenAussheidungsindalleAussheidungennahezukugelförmig.
nenmikroskopishe Aufnahmen in höherer Vergröÿerung wie beispielsweise in Abb. 4.6
lassen jedoh erkennen, dass es zwei Typen vonAussheidungen in den Kolonien gibt.
Zum gröÿtenTeil sind die Aussheidungen nahezu kugelförmig.Ein solhes
kugelför-migesTeilhenwirdinAbb.4.7näheruntersuht.EinigeTeilhenindenKolonienhaben
abereinepolyedrishe Form mitOberähen parallelzu
{111}
-Ebenenwie beispielswei-sedasinAbb. 4.6mitP1bezeihnete.DieseTeilhen sindAussheidungen einerdrittenPhase neben Si und der Phase der kugelförmigen Aussheidungen. Der Mengenanteil
derpolyedrishen Aussheidungen andenTeilhen einerKolonieinsgesamtbeträgtetwa
8%. Siebildendabeioftmitanderen Aussheidungen zusammenhängendeTeilhen,wie
imFalldes hiermitP1bezeihneten Teilhens oderdes Teilhen P2inAbb. 4.8.Esgibt
auh einzelne von anderen Teilhen getrennte polyedrishe Aussheidungen, wie Abb.
4.9 zeigt.
5 nm 5 nm Si
K
(a)
2 1/nm 2 1/nm
(b)
2 1/nm 2 1/nm
()
Abbildung 4.7. (a) Hohauösende TEM-Aufnahme einer nahezu kugelförmigen Aussheidung
miteinemMoir
´ e
-MusternahKodiusionvonCuundNibei1050°Cundlangsa-merAbkühlung, (b) DasDiraktogramm einesBereihesder Aussheidung (K)
enthältzusätzliheIntensitätsmaximainderNähederMaxima,dieim
Dirakro-gramm()einesBereihesderSi-Matrix(Si)auftreten.DiesezusätzlihenMaxima
deutenauf die Überlagerungvon Probenbereihen mit untershiedlihen
Gitter-parameternhin.
Abb.4.7zeigteinehohauösendeTEM-Aufnahmeeinereinzelnennahezu
kugelförmi-genAussheidung (K).InderAbbildungistimBereihdesTeilhenseinStreifen-Muster
zu sehen. Dieses lässt sih als Moir
e ´
-Kontrast deuten. Diraktogramme der mitK und Si bezeihneten Bereihe innerhalb der kugelförmigen Aussheidung und der Si-Matrixzeigen eine untershiedlihe Intensitätsverteilung. Im Fall der Aussheidung liegen
zu-sätzliheIntensitätsmaximainderNähederMaximadesDiraktogrammsderSi-Matrix
vor. Die zusätzlihen Maxima entsprehen dem Moir
e ´
-Streifenmuster inder Abbildung undzeigen,dasshier inderProbeBereihe mituntershiedlihgroÿenGitterparameternder Elementarzelleüberlagertsind.Die nahezu kugelförmigenAussheidungen bestehen
auseiner Phase,diesihstrukturellvonSiuntersheidet,wie esfürAussheidungenaus
Cu
3
Si der Fall ist.Die polyedrishen Aussheidungen untersheiden sih strukturellvon den
kugelförmi-gen.Siehabeneine Kristallstruktur,diedervonNiSi
2
-Aussheidungen vomTyp Aoder Typ B in Sientspriht, wie inAbb. 4.8und Abb. 4.9 deutlih wird.Abb. 4.8 zeigt eine hohauösende TEM-Aufnahme einer kugelförmigen und einer
polyedrishen Aussheidung, die oenbar zusammenhängen. Das kugelförmige Teilhen
(K) hat, wie Moir
e ´
-Kontrast und Diraktogramm belegen, die gleihen Eigenshaften wiedas einzelne nahezukugelförmigeTeilhen inAbb.4.7.ImGegensatzdazu zeigtdasDiraktogrammeines Ausshnitts der Gitterabbildungder polyedrishen Aussheidung
dieselbeIntensitätsverteilungwiedas DiraktogrammderSi-Matrix. Diesepolyedrishe
Aussheidung besteht auseiner Phase,derenKristallstrukturkubishund deren
Gitter-konstantenahezu identishmitder vonSiist,wie esfürAussheidungen aus NiSi
2
vomTyp A mitkubisher CaF
2
-Struktur der Fallist.Abb.4.9zeigteinehohauösendeTEM-AufnahmeeineseinzelnenpolyedrishenT
eil-hens (P3). Zur Entstehung der in der Abbildung sihtbaren Moir
e ´
-Streifen tragen imWesentlihen dieimDiraktogrammmarkiertenMaximabei
± 1 3 (111)
bei.Diezusätzli-hen MaximaimDiraktogrammdes Teilhens und dasMoir
e ´
-Musterlassen sihdurhdas Vorhandensein eines Zwillingsaufeiner
(111)
-Ebene erklären. Das Teilhen bestehtwiedasTeilhenP2inAbb.4.8auseinerPhasemitkubisherStrukturundSi
vergleih-barer Gitterkonstante, wobei hier zusätzlih eine Zwillingsorientierung vorliegt, wie es
für NiSi
2
-Aussheidung vom Typ B zu erwarten ist.20 nm 20 nm
Si K
P2
(a)
2 1/nm 2 1/nm
(b)
2 1/nm 2 1/nm
()
2 1/nm 2 1/nm
(d)
Abbildung 4.8. (a)HohauösendeTEM-AufnahmezweierzusammenhängenderAussheidungen
nahKodiusion vonCuund Nibei1050°CundlangsamerAbkühlung. Die
Dif-fraktogramme (b) der polyedrishen Aussheidung (P2) und () von Si zeigen
dasselbe Muster, was darauf hinweist, dass die Aussheidung P2 eine kubishe
KristallstrukturmitnahezugleihgroÿerGitterkonstantewieSihat.(d)Das
Dif-fraktogrammder zweitenAussheidung (K) enthält zusätzlihe
Intensitätsmaxi-ma,die zeigen,dassdieKristallstruktur dieserAussheidung unddie von Si
un-tershiedlihgroÿeGitterparameterbesitzen.
[111 [111] _ _
[111]
1]
(a)
(b) ()
Abbildung 4.9. (a) HohauösendeTEM-Aufnahme einereinzelnen polyedrishen Aussheidung
(P3)nahKodiusionvonCuundNi bei1050°CundlangsamerAbkühlungmit
einemMoir
e ´
-Kontrast,derimWesentlihendurhdieimDiraktogramm(b)der Aussheidung markierten Intensitätsmaxima zustande kommt. Die im Verglihzum DiraktogrammsderMatrix() zusätzlihenMaxima zeigen,dass die
Aus-sheidungbezüglihderMatrixeineZwillingsorientierungbesitzt.